華虹半導體2014年Java智慧卡晶片出貨量逾5.65億顆

全球200mm純晶圓代工廠─華虹半導體宣布，2014年Java智慧卡晶片出貨量突破5.65億顆，創歷史新高，相較於2013年的3.48億顆增長高達62%。該大幅?長主要得益於全球移動通訊市場推動了Java智慧卡的應用，也得益於業內多家知名晶片廠商的認可和支持。

Java智慧卡具有可擴展性強、兼容性好、安全性高等優點，已經被廣泛應用於通訊或金融等安全性要求較高的領域。華虹半導體的0.13微米及0.11微米嵌入式非易失性儲存器解決方案，具備高可靠性、可重複擦寫高達30萬次、數據保持長達100年等特點。與競爭對手相比，在同樣性能下，具有相對更小祼晶粒尺寸的優勢。尤其是0.11微米嵌入式閃存技術，由於採用極少的25層光罩層數，與300mm晶圓技術相比，晶片單元製造成本相對較低。正是這些優勢的疊加，使華虹半導體成為智慧卡及微控制器等多種快速發展的嵌入式非易失性儲存器應用的首選晶圓代工廠。

華虹半導體於2014年智慧卡晶片出貨量已經達到31.4億顆，其中SIM卡晶片出貨量為26.6億顆，約佔全球50%的市場份額。

華虹半導體執行副總裁傅城博士表示：「適逢移動支付迅猛發展的契機，我們期待著在大容量存儲Java智慧卡市場上大顯身手，開發完全符合新一代移動支付高集成度、高性能、高可靠性、高安全性和低功耗要求的晶片製造技術平台，提升客戶產品的市場競爭力。」