根據WSTS統計，21Q1全球半導體市場銷售值1,231億美元，較上季(20Q4)成長3.6%，較2020年同期(20Q1)成長17.8%；銷售量達2,748億顆，較上季成長4.9%，較去年同期成長22.7%；ASP為0.448美元，較上季衰退1.2%，較去年同期(20Q1)衰退4.0%。

區域市場方面，中國大陸市場銷售值成長幅度最高，較上季(20Q4)成長8.9%，達到434億美元，較去年同期(20Q1)成長25.6%；歐洲市場次之，較上季(20Q4)成長8.8%，達到110億美元，較去年同期成長8.7%；美國與日本皆較上季衰退，分別為-8.2%和-1.6%，美國銷售值達242億美元，日本達98億美元。

亞太地區半導體市場則達348億美元，較上季成長6.5%，較2020年同期成長19.6%。

針對台灣整體IC產業的產值，包含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試，工研院產科國際所統計2021年第一季共計達新臺幣9,047億元(USD$30.6)，較上季成長2.6%，較2020年同期成長25.0%。其中，IC測試業較上季成長幅度最亮眼，成長5.7%，達到新臺幣460億元(USD$1.6B)；IC製造業較去年同期成長最顯著，為54.1%，達到為新臺幣5,001億元(USD$16.9B)，包含晶圓代工、記憶體與其他製造皆成長，分別成長15.5%和11.4%。

工研院產科國際所預測，2021年台灣IC產業產值達新臺幣38,050億元(USD$128.5B)，較2020年成長18.1%。其中IC設計業產值為新臺幣11,133億元(USD$37.6B)，較2020年成長30.5%；IC製造業為新臺幣20,898億元(USD$70.6B)，較2020年成長14.8%，IC封裝業為新臺幣4,119億元(USD$13.9B)，較2020年成長9.1%；IC測試業為新臺幣1,900億元(USD$6.4B)，較2020年成長10.8%。