從全球車用晶片荒、智慧汽車未來的矽含量將大幅提升等趨勢來看，汽車應用領域已成為現階段及中長期半導體業者積極布局的終端市場。在車載資通訊、ADAS、自駕車與電動車等多元汽車產業的發展趨勢下，將是驅動車用半導體未來不斷成長的重要關鍵，預測未來5-10年全球車用半導體市場將持續增長，以色列車用半導體大廠Valens Semiconductor Ltd.(以下簡稱Valens)在2021-2026年間營收CAGR(複合年均增長率)成長48%，營收能見度高。

以色列車用半導體大廠Valens成立於2006年，專注於多媒體影音傳輸技術與系統整合，其目標是簡化高速有線連接。最初，該公司專注於視聽市場，在該領域取得了自己的HDBaseT專利技術，使音頻和視頻、乙太網、控制器、USB和電力通過一條線纜完成傳輸，在傳輸距離與速度上均更勝主流的HDMI影音連接技術。

Valens在2015年成立汽車部門，專門為汽車提供最先進的音頻/視頻晶片組技術，Valens也藉此技術吸引許多車用半導體大廠合作，並建立標準聯盟。Valens前瞻的布局眼光、布局車用半導體市場，準備進入收割期，增長獲利可期。

深耕ADAS和自動駕駛的研發策略吸睛

隨著汽車產業向更高級別的自動駕駛不斷發展，Valens與自動駕駛領域的原始設備製造商和一級汽車行業供應商建立了戰略合作夥伴關係，融資資金也用於自動駕駛晶片組的開發，Valens研發設計的晶片組，為汽車市場帶來前所未有的連線速度，從而實現高速數據傳輸和優化車內連接技術，為先進駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛下一階段的發展奠定基礎。

納入標準晶片、展現市場引領

Valens宣佈成功完成設計首個符合MIPI A-PHY聯盟標準的晶片組(VA70XX)，可實現長距離、超高速汽車影片連線。VA70XX晶片組的工程樣品將於2021年10月生產，預計明年實現量產。並且隨著A-PHY領先行業參與者以及像IEEE等標準化機構更多採用MIPI A-PHY標準下的晶片，符合MIPI A-PHY標準的晶片組具有巨大發展潛力，該技術正迅速成為車載感測器連線性的實際標準。

透過推出符合A-PHY標準的晶片組VA70XX，Valens實現對市場的引領，包括片上系統(SoC)和攝像頭感測器領先供應商都計畫將VA70XX晶片整合到其模組中，並表示將把MIPI A-PHY標準整合到其未來產品中。

未來可以預期，Valens將持續加強與各個標準聯盟(MIPI、PCIe、HDBaseT)的合作，繼續為未來自動駕駛汽車的發展做出努力，提供更優質的解決方案。

圖一 : Valens最新的產品，可支援2-8Gbps頻寬，最多四個內嵌連接器，以及優異的EMI/EMC性能。（source：Valens）

技術優勢 滿足聯網汽車和自動駕駛的需求

Valens的晶片可以優化汽車的整體結構。特別是線束(包括所有線纜和連接器)是汽車製造中勞動密集和最複雜的部分之一，也是尚未實現自動化生產的環節之一。利用Valens的晶片可以有效減少線束和連接器的數量，進而改善整個生產過程。未來自動駕駛汽車的需要的高帶寬、低延遲、高可靠性等必需的傳輸要求，Valens晶片都可以滿足。

Valens汽車晶片的主要優勢是能夠在一根非屏蔽線纜上同時實時且高可靠性地傳輸多種高速信號(視頻、音頻、控制信號、USB、PCIe等)。換言之，Valens解決方案就是一個硬體(晶片級)解決方案，因此不需要任何軟體或驅動程式，大大簡化了Valens客戶的設計周期，節省了客戶的時間和人力成本。而且Valens汽車晶片的使用是可以與5G技術相結合，為汽車客戶提供最好的5G體驗。例如，Valens的VA6080晶片組能直接與主流5G的Modem(如高通、海思等晶片組)無縫對接，以提供最優的車載5G智能天線解決方案，能實現高達8Gbps的車內傳輸，為V2X、ADAS、車載導航、車載娛樂等應用提供最佳的用戶使用體驗。

與世界各地的整車廠和一級供應商建立合作

Valens一直不斷地與世界各地的汽車OEM製造商和一級供應商洽談合作，提供優質的解決方案，包括直接為整車廠提供打包的整體系統解決方案，讓整車廠客戶實實在在地看到整套系統方案的效果，而不只是一個單純的底層傳輸技術展示，這樣能讓客戶更容易地接受和直接拿來使用，大大地減少客戶的開發周期和成本。這些客戶包括Aptiv、電裝(Denso)、博澤(Brose)、三星(Samsung)、大陸(Continental)等，Valens將繼續為車內互聯互通提供更多更高性價比的解決方案。

在汽車產業的獲獎與認可

Valens被選為CES 2020創新獎獲獎者，表彰Valens在車內娛樂和安全領域的卓越車內超高速連接晶片組。Valens作為超高速車載連接的領導者，在CES2020展會上展示其汽車晶片組如何在車輛連接方面帶來革命性的變化，並實現高速數據傳輸。不少媒體和用戶也來到Valens的展台來體驗Valens的技術所帶來的優異的性能。

儘管Valens在2015年才開展汽車領域的業務，但已在該領域取得了一些重要的進展。例如Valens的晶片組設計贏得了賓士(Mercedes-Benz)母公司戴姆勒(Daimler)集團的認可，首批搭載Valens晶片組的汽車已於2020年落地量產，並於2021年開始在每台C/S class賓士車使用Valens技術。成功取得指標客戶Mercedes-Benz的認可，打入Mercedes Benz 供應鏈，是Valens踏入車用半導體很重要的一步。

圖二 : Valens的供應鏈合作夥伴。（source: Valens）

前瞻布局、前景無限、準備上市

未來的汽車將是移動數據中心，未來萬物連網需要超寬頻與超高速，車用半導體在自駕時代的傳輸整合更是高難度的挑戰，Valens的專利技術、聯盟位置，已經得到一線品牌的認可，為投資人提供高成長的投資機會。Valens作為超高速車載連接的領導者，前瞻的布局，獲投資者青睞。

新創募資常見的各種階段如圖1所示，最終透過 IPO上市或者被其他公司

收併購。Valens融資各階段歷程如下所述：

* 2007年7月17日，A輪融資，Valens獲得Genesis Partners領投，Magma Venture Partners跟投的700萬美元投資。

* 2011年7月6日，B輪融資，Valens獲得Mitsui Global Investment和Pegatron領投，Aviv Venture Capital、Magma Venture Partners和Genesis Partners跟投的1400萬美元投資。

* 2016年1月6日，C輪融資，Valens獲得Magma Venture Partners獨家投資的2000萬美元資金。

* 2017年4月6日，D輪融資，Valens獲得Israel Growth Partners領投，Goldman Sachs、Samsung Catalyst Fund、MediaTek、Delphi、EG Captial Advisors等跟投的6000萬美元投資。

* 2018年11月6日，E輪融資，Valens獲得Linse Captial和Oppenheimer & Co.共同投資的6300萬美元投資。

圖三 : 新創募資常見的各種階段。

據2021年5月的外媒報導[ ]，Valens 正以11.6億美元的估值在SPAC交易中與一家特殊目的的收購公司PTK Acquisition Corp.合併上市。合併後的公司將稱為Valens，交易完成後將在紐約證卷交易所上市，股票代碼為VLN。這筆交易將使Valens從交易中籌集到2.4億美元的總收益。迄今為止，Valens已在全球出貨超過 2500 萬個晶片組，且通過了多項標準的驗證，並已準備好上市。汽車資料傳輸是一個很大的市場，潛力無窮，Valens擁有龐大的潛在市場、龐大的客戶群和引人注目的汽車及音視頻應用的半導體業務，前景無限。

參考資料

[1]https://www.timesofisrael.com/israeli-chipmaker-valens-to-merge-with-ptk-in-spac-deal-at-1-16b-valuation/