選錯量測分析手法，可能讓你產品良率下滑、製程誤判、重工延宕，甚至導致整批報廢。隨著AI晶片、CoWoS、HPC等先進製程快速推進，每個關鍵工序都依賴高精度的表面形貌量測。問題是，不同樣品適用的分析手法差很大，你真的選對了嗎？

隨著AI晶片、高效能運算（HPC）、CoWoS等先進封裝技術蓬勃發展，對製程控制與量測精度的要求也愈加嚴格。從晶圓製造、蝕刻、鍍膜，到晶粒封裝與模組整合，每一道工序都仰賴表面形貌量測技術，協助掌握品質異常與製程穩定度。

什麼是「表面形貌量測」？簡單來說，就是測量樣品表面的微觀高低起伏、粗糙度、曲率、平整度等幾何特性。這些數據有助於了解材料或製程是否穩定、是否有異常，進而影響後續良率與產品可靠度。
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