地缘政治、中美贸易争端及Covid-19疫情等因素，造成半导体芯片短缺。主要国家如美国，正促进芯片制造回流，以加速其半导体制造、研发及重塑供应链价值分配。

在产业质变因素中，譬如：美国CHIPS法案将资助520亿美元发展半导体，及邀约台积电赴美设立5奈米12吋晶圆厂等措施，将持续影响半导体产业链的资本配置。而资金投入在哪里，人才技术就往哪里倾斜。因此，亦将影响台湾未来3年?5年以至于10年经济发展的格局。

台积电的竞争优势来自于优异的资本配置

巴菲特说：「资本配置是CEO首要工作。」前董事长张忠谋己为台积电奠下厚实基础。目前台积电资本配置有四大方针：技术领先、弹性制造、客户信任及投资回报。

台积电制程，目前主力为7奈米和5奈米，2022下半年3奈米也将量产，其先进制程领先其他对手约三年。能以近300种制程技术为约500个客户，生产1万种以上不同产品。技术领先在逻辑、特殊制程、3D Fabric等领域，并持续研发于逻辑、内存、导线及AI。

晶圆厂制造能力两大关键：产能良率及制造工艺技术，台积电皆领先全球。在GigaFab工程效能优化?智慧工厂、EDA设计中心联盟及晶圆共乘服务等，也展现制造弹性及优势。

客户信任，体现在不断实行其最先进制程能力；目前5奈米及今年3奈米制程。于半导体产能短缺时，台积电能提高客户服务价格及自身毛利率，表示具定价能力。同时客户也可提升优势，充分展现双赢及长期伙伴关系。

在未来成长，把握终端需求结构性的改变，尤其在5G智能手机及高性能运算；还有如智慧电动车含硅比例上升等产业因素，将持续推升需求。

过去10年，台积电财报表现优异。赚钱能力无论在营收、营业利润、毛利率等指标皆长期稳定向上，营收平均年复合成长率10到15%。拥有强大资产负债表，且能持续创新以将机器、厂房、设备之投入创造出高于其它竞争者的经济价值。在负债及融资也稳健理性，过去10年股东权益报酬平均17到22%，超越同业表现。

总体而言，台积电过去10年，不但股东权益及现金流量皆大幅提升；在过去10年总资本支出约1300亿，但公司市值却可由900亿成长到近期的6300亿。亦即每一美元资本支出可获得约5倍的市值增长，取得优异资本配置的复利报酬。

半导体产业链发生质变将加剧竞争上的逆风

过去全球化分工，给台湾半导体产业带来了绝佳的成长契机。近年竞争国家大举投资半导体芯片制造致竞争加剧，未来几年供给增加可能快于需求增加。而大量的资本支出亦将加剧人才、技术上的竞争，及资本市场回报的波动。

台湾半导体供应链目前仍具全球竞争力，但需留在台湾持续耕耘。台积电前董事长张忠谋下的结论很简单，台湾想再创造下一个护国神山：难！并呼吁政府要更珍惜台积电。

(本文作者王克宁为东华大学兼任教师及专业投资人)