2008年Apple開始推行鋁殼（稱為Unibody）的MacBook Pro筆電，傳統塑殼的MacBook自此退淡消失，許多人喜愛細緻質感的MacBook Air、MacBook Pro，即便入門價位比過往高出數千元台幣，銷量反而有增無減。

殼材朝尊貴、平民兩方向發展，業界與消費者日後將更加強烈感受到此一潮流。

鋁殼的製造費時費工耗能，先將購得的鋁柱熔掉，重鑄成薄型鋁磚，再將鋁磚送入加工機切、鑽，相同製造時間已能生產六個塑殼。鋁輕盈，導熱佳，價格低，但強度不足，因此業界多採鋁鎂合金，用鎂材增加機殼強度，但鎂價高、重，因此也不能用太多。

金屬殼除了質感外，設計上也造成若干限制，例如天線必須外埋，塑殼則可以內埋，過往的天線門事件即與此有關，此外金屬殼難以無線充電，但2015年7月Qualcomm宣稱技術已有突破，金屬殼也能無線充電。

與金屬殼一樣尊貴取向的還有碳纖維機殼，碳纖維輕、強度足，許多賽車的車身局部或全部改用碳纖維（有些外觀有碳黑色紋路），可減輕車身重量，但又有鋼鐵的耐撞性，過往IBM ThinkPad筆電採行過，之後味全集團的應宏科技也推行碳纖維筆電，但碳纖維昂貴（部分原因在於生產良率低）且不環保（與塑殼一樣，原料來自石油）。

相對於尊貴、質感的是環保平民化材料，過去第三世界學童用筆電OLPC蔚為話題時，英國有業者也提出學童用筆電，但使用的外殼為聚乳酸玉米材質（Poly lactic Acid, PLA），往後丟棄時機殼可埋入土裡，交由大自然逐漸分解。

部分汽車的儀表板塑膠也採PLA，但缺點約僅5年壽命，之後必須換新，對汽車設定10年、20年使用的產品而言恐不適合，但對消費性電子而言5年已相當足夠，現在許多3D列印也採用PLA材。

另一個環保材料是厚紙板，Google在2014年推出超平價的虛擬實境（Virtual Reality, VR）眼鏡Cardboard，只用厚紙板、橡皮筋、透鏡即可完成，成本約10美元，售價約20～25美元，甚至可以自己列印、自己DIY製作。

無獨有偶的，2005年發跡、2008年開始顯著成長的開放硬體平台Arduino，也在近期推出其對應機殼，採行簡單的木片材料（較厚紙板高尚點），售價僅9.9歐元（不含加值稅）。在沒有木片殼前，Arduino是直接裸露電路板使用的。

還有一個知名的開放硬體平台樹莓派（Raspberry Pi, RPi），自2012年開始推展，目前已累積銷售超過300萬套，2015年底的目標是達500萬套。但樹莓派與Arduino相同，長久以來沒有機殼，許多Kickstarter網站上與樹莓派相關的募資，多是為樹莓派提供機殼，包含金屬殼、壓克力殼、木殼都有。

或許樹莓派基金會也開始重視此事，覺得持續裸機並不適當，因而在2015年6月提出官方版機殼，但為ABS塑膠殼，售價僅5.99英鎊，約新台幣300元。不過協力業者的機殼似乎更便宜，最低可以到1.46英鎊。

進一步的，智慧錶新創公司Pebble提出智慧錶帶概念，並已開放3D列印檔案供協力廠商嘗試支援設計，往後開放終端消費者自己列印機殼有可能成為風氣，或業者在停供某些機殼料件後，才公開其機構圖，由協力業者、消費者自行列印補充、換修。

前述的殼材多在論述包覆層面，但有些產品的更內部還有增加強度用的骨架（如ThinkPad SL筆電的殼內就有高強度的鋁美合金roll cage防滾架），更外部則有增加美觀的虛飾敷材，如金屬髮絲紋可減少機殼留下指紋，或過去曾風行一陣的膜內漾印（In-Mold Decoration by Roller, IMR）等。

整體而言，殼材朝尊貴、平民兩方向發展，業界與消費者日後將更加強烈感受到此一潮流。