本研讨会的三大主题：
1.2D半导体设备微细化的极限正在突破，并正在开发追求高性能、低耗电、利用极薄晶圆的积层型3D半导体。
2.切割极薄晶圆伴随崩裂增加的课题。
3.本演讲将会从切割技术的最新趋势切入、并介绍不产生损伤的隐形雷射晶圆切割技术。
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