台灣政府推動「半導體先進製造中心」、「亞洲高階製造中心」，電子設備扮演重要角色。除了顯示生產設備外，也開始發展半導體相關的生產製造設備，「化合物半導體」與「先進封裝與3D IC設備」將是未來的兩大發展主軸。

2021年Touch Taiwan增設「電子設備」專區，包含化合物半導體、3D IC、OWLP/PLP、高科技廠務和系統、關鍵模組和零組件、半導體設備自主化與鏈結國際供應鏈。