账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
工研院携手博唼生医研发有成 打造「膝」??更乐活
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2020年06月16日 星期二

浏览人次:【13202】

根据卫福部统计,台湾退化关节炎盛行率达15%,相当於每6.5个人中就有1人有膝关节退化问题,不论是全球高龄化或运动伤害所造成的膝盖损伤,都将带动全球骨科医疗器材市场持续成长。工研院携手博唼生医今(16)日发表成果,展现博唼生医以来自工研院与台大医院共同研发的「两相材料软硬骨关节修复技术」,为台湾首件自主研发的再生医学产品,约40分钟即可完成,不仅能有效解决膝盖软骨损伤问题降低病患伤痛感,并能减少住院成本,目前已取得台湾TFDA认证。

图左至右为工研院生医所所长林启万、工研院??院长彭裕民、工研院院长刘文雄、博唼生医董事长陈德礼、辅大医院??院长江清泉、台大医院骨科主任杨荣森。(摄影/陈复霞)
图左至右为工研院生医所所长林启万、工研院??院长彭裕民、工研院院长刘文雄、博唼生医董事长陈德礼、辅大医院??院长江清泉、台大医院骨科主任杨荣森。(摄影/陈复霞)

2050年全球65岁以上高龄人囗预估达15.5亿,占全球人囗15.8%;工研院院长刘文雄表示,其中以亚洲高龄人囗比率最多,同时,随着全球高龄化、慢性病患增加,或运动造成的膝盖损伤,全球骨科医疗器材市场将持续成长。生医领域新药或医材研发过程,往往需耗费庞大的资源与漫长的临床试验,工研院与博唼生医在骨材创新研发上始终坚持不放弃,才能让外界见证一路以来的跨领域产业化成果。

博唼生医董事长陈德礼表示,根据Med device tracker研究指出,目前美国每年因软骨深层次伤害进行人工关节替换手术逾95万例,并以4.9%年增率攀升。台湾已进入高龄社会,每2人即有1人有退化性关节炎,也让脊椎骨材、生物性骨材与创伤固定产品占比持续升高;其中,又以膝关节为关节重建最大需求产品。

工研院与台大医院合作研发相关骨材,并技转美国医材大厂美精技,再由博唼打造一次性自体软骨修补系统,此是国内首件自主研发再生医学类取得TFDA Class III之医材。一次性自体软骨补系统的特色,在於客制化的流程,从完整的术前评估到术後复健计画,除了透过辅具强化软骨修复,再利用APP收集数据、追踪术後照护康复状况,可以针对个人的软骨手术角度及不同部位设计打造的一站式全方位照护服务。

一次性自体软骨补系统目前已在台完成临床试验并顺利取得台湾TFDA认证,陈德礼表示,博唼生医预计在2021年初上柜,未来更希??透过与工研院持续合作,开发其他部位的相关再生医学产品造福患者。博唼生医??总经理陈俊男则补充说明,未来将与工研院合作研发的新载体将不再受限於柱体形状,而是能够与细胞组织整合的粉末,可用来涂抹,更具有修复的特性。至於为何不采用3D技术?他说明虽然亦属於客制化,但现今法令规范尚未明朗,加上产品规格化才能针对灭菌等确效,因此改良成粉末状符合更多患者的需求。

面对高龄化挑战与再生医疗带来的契机,工研院生医所所长林启万表示,工研院擘画的「2030技术策略与蓝图」以智慧生活、健康乐活、永续环境三大应用领域为主,其中健康乐活领域的应用与发展为重要一环,期??产值与技术的提升为人们带来更健康的生活品质。未来期待有更多再生医学成功案例造福人群,也能够将台湾医疗产业推向国际。

再生医学技术潮流已成明日所趋,而此项技术早在2008年即完成技术转移,而经历多年耕耘之後,在今年绽放成果。近年来台湾骨骼修补材料具有相当规模与能量,目前统计已有40个以上的国产产品通过TFDA产品认证申请,随着更多产业的投入,将会加速发展,带动相关商品上市,为国内建立丰沛再生医学能量。

图说:工研院携手博唼生医展现合力研发的再生医学产品成果,运用自主软骨修补系统来解决膝盖软骨损伤的问题。图左至右为工研院生医所所长林启万、工研院??院长彭裕民、工研院院长刘文雄、博唼生医董事长陈德礼、辅大医院??院长江清泉、台大医院骨科主任杨荣森。(摄影/陈复霞)

關鍵字: 醫療器材  关节修复  再生医学  APP  工研院  博唼生医 
相关新闻
工研院携手日本东芝 以虚拟电厂强化台湾电网韧性
工研院联手德国莱因TUV推广防爆标准 提升石化业管线安全
工研院51周年「创新引航、共创辉煌」特展 打造日不落产业竞争力
工研菁英奖6项金牌技术亮相 创新布局半导体、5G及生医新市场
工研院携四方冷链结盟 进军马来西亚市场
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 掌握高速数位讯号的创新驱动力
» 创新EV电池设计 实现更长行驶里程与更隹续航力
» AI时代里的PCB多物理模拟开发关键
» 3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具
» 多物理模拟应用的兴起及其发展


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK87Q0M1IMMSTACUKW
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw