账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
高通推出智慧装置带动全新顾客体验
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2022年01月18日 星期二

浏览人次:【3897】

高通技术公司业务发展总监Ketal Gandhi,在物联网事业部零售领域带领支付部门,负责管理与直接和间接客户以及其他生态系成员的关系,为端对端零售客户提供独特的解决方案。

高通技术公司业务发展总监Ketal Gandhi
高通技术公司业务发展总监Ketal Gandhi

2020年初,Ketal叁加於纽约市举行的全美零售联合会大展(National Retail Federation’s Big Show)。

她表示:「大家都准备好要迎接美好的一年,以正常的步调进行新技术的评估和部署。接着,疫情爆发,零售业遭到重挫;大家立即了解到,一般的创新步调并不足以应付眼前的局势变化,零售业必须以前所未有的速度加快新技术的部署。」

Ketal认为,实体环境中的顾客互动与服务方式必须大幅转变,高通根据与客户及合作夥伴的互动经验,找出四大关键,分别为无接触体验、即时满足感、无摩擦流程以及全通路支援,帮助推动实体世界中新颖的顾客体验。

高通旗下ODM厂商华冠通讯,近期推出由高通OCS6125多媒体处理器支援,Arima 6125 10企业显示器平台(Enterprise Display Platform)。

Arima 6125具备生物辨识企业显示器终端,整合英飞凌(Infineon)的3D飞时测距(TOF)感测器及技术、讯连科技的脸部辨识解决方案PMD Technologies、并搭载Redrock Biometrics的掌纹辨识解决方案PalmID。

餐厅销售时点情报系统(POS)系统供应商Ordyx,也利用Arima 6125平台提供生物辨识结帐解决方案,由华冠通讯完成所有软硬体的预先整合及验证,加上高通技术公司的支援,Ordyx得以在数周内整合此种新体验。

Ketal认为,自助服务机台非常适用於实体零售空间,增加生物辨识登记处或验证处,便能提供无接触体验,如今脸部辨识演算法的准确度,再加上3D摄影机及其他安全性功能,便能将防伪辨识率降低至百万分之一。此外,也考虑新增基於语音和手势的无接触体验,深度学习演算法的进步使得自然语言处理和手势处理更为流畅。

多数的自助机台皆配备蓝牙和Wi-Fi等无线技术,透过无线网路连接至使用者装置,让使用者能透过自己的智慧型手机输入资料,如此一来,顾客无需触碰公共装置亦可与零售空间的系统进行互动。

线上通路只需按下滑鼠便能提供即时的满足感,但现今顾客期??从实体商店的互动中获得相同感受,因此,必须确保各通路及装置提供客户准确且一致的资讯。

Ketal表示:「顾客手中的智慧连网装置具有强大的处理能力,因此,为员工配备具相同行动功能且坚固耐用可供企业使用的装置至关重要;此外,实体零售空间任何无人服务的自助机台及互动装置也都应具备同样的行动功能。企业可在实体空间中运用的另一项技术为推荐引擎,不仅可为顾客策划体验,也不会有过多提示让客户感到无法招架,进而缩短顾客操作企业装置需耗费的时间。」

无摩擦流程有助於减少实体零售环境中顾客旅程的停留次数以及每次停留的时间。

例如:运用客户的自有装置将是关键要素,同时也能提供更多「自助扫描支付」(scan and go)体验;透过扩增实境支援虚拟试穿和商品推荐,将有助於实现无限货架(endless aisle)及魔镜体验;在冰箱或冷冻柜门上加装Videri所提供(由高通QCS8250支援)的数位显示器,将能让客户如同在网路上一般即时获得库存资讯。

现今许多顾客选择「网购店取」方式,不过提供此种购物方式的费用高昂,因此善用科技提升效率可帮助降低每笔交易的成本。

设立具互动式自助机台的专属取货点有助於此种体验的自动化。为了精简代替顾客购物的员工在此情境下的拣货流程,营运商可导入针对路径和导航进行优化的智慧型连网装置,以提高效率。此外,装置搭配具动态定价、定位和LED功能的智慧货架边缘标签搭配使用时,拣货和进货效率明显提升。

付款是零售中另一重要环节。高通的合作夥伴提供具备先进功能且外型坚固耐用的工业级Android平板电脑和行动装置,可用於多种配置,包括门市自助机台和员工生产力装置在内。

高通将於2022年全美零售联合会大展摊位上,展示Clover Mini合作展示机、SES-imagotag电子货架标签、搭载高通QCS8250处理器、纳入Ultraleap手势UI技术的UI手势自助机台体验。

此外,并示范无接触式款项收付,无需使用任何外部付款的硬体,示范过程中将展示Elo M50行动电脑上PHOS软体公司的销售时点情报系统应用程式,是一款搭载高通SDA660处理器、坚固耐用的手持装置。

關鍵字: Qualcomm 
相关新闻
高通推出工业级IQ系列产品和物联网解决方案框架
说比做容易? 解析高通意图并购英特尔背後的深谋与算计
IMDT采用高通技术 打造新系列EDGE AI解决方案
Red Hat与高通合作 以整合平台进行SDV虚拟测试及部署
高通与中华电信签署合作备忘录 打造能源节约5G绿色网路
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BO2NHKLMSTACUK3
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw