Ansys今日宣布，成为英特尔晶圆代工服务（Intel Foundry Services；IFS）加速计画 － EDA联盟（IFS Accelerator － EDA Alliance）的创始夥伴之一，将提供同级最隹的EDA工具和模拟解决方案，支援客户创新，包括用於3D-IC设计的订制晶片。

Ansys RedHawk-SC电源完整性模拟结果将用於验证单晶片与多晶片3D-IC系统

透过运用Ansys的多物理场解决方案，IFS加速计画将为客户提供矽科技，帮助其设计独特创新的晶片。Ansys的顶尖EDA和模拟工具将帮助共同客户减少设计障碍、降低设计风险和成本、并加速产品上市时程。

IFS加速计画将催生全球顶尖EDA、设计服务和IP夥伴合作创新，提供完整设计生态系统，包括进阶制程技术、先进封装技术和制造能力。

英特尔产品与设计生态系统??总裁兼总经理Rahul Goyal表示：「我们很高兴宣布IFS加速计画 － EDA联盟象徵英特尔在晶圆代工领域跨出重要的一步。我们将和Ansys与其他夥伴合作，透过结合我们的知识、资源、和共同的热情推动电子设计，创造先进流程和方法，进而加速生产力。」

这种先进封装技术可将多个晶片一起放入系统级封装（system-in-package；SiP）设计，大幅提升容量、效能、和弹性，进而引领全新类型的整合系统。

Ansys电子和半导体事业部??总裁暨总经理John Lee表示：「成立IFS的目的是满足全球日增的半导体需求。Ansys很荣幸能支持半导体产业。Ansys身为领导EDA供应商之一，能和新成立的IFS联盟合作是我们的殊荣。我们满怀热情地迎接这个机会，坚定支持客户运用晶片技术达成设计创新。」