账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
安森美剥离晶圆制造厂达成最终协议改善成本结构
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2022年03月01日 星期二

浏览人次:【2520】

安森美(onsemi)正在执行其fab-liter制造战略,最终目标是透过扩大毛利率实现可持续的财务业绩。

安森美於上周签署一份最终协议,将剥离其在美国缅因州南波特兰的工厂。随着将生产转移到其全球制造网络内更高效的晶圆厂,安森美将透过消除与已出售晶圆厂相关的固定成本和降低公司的制造单位成本来改善成本结构。

安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury表示:「该拟议的资产剥离表明我们正在实现优化的制造网路,同时为我们的客户提供长期的供应保证。这些交易为受影响工厂的员工提供了持续的就业和发展机会,同时也让安森美能够有秩序地将生产从这些工厂过渡到我们公司其他的制造厂。」

安森美和Diodes Incorporated就剥离安森美在缅因州南波特兰的晶圆制造工厂和业务已达成最终协定。Diodes计划扩大其200毫米晶圆厂的产能,以支持其类比产品的增长。此交易预计将於2022年第二季度完成。

二月初,安森美完成将其位於比利时Oudenaarde的生产设施出售给BelGaN Group BV,由投资者和高阶主管组成的财团,在半导体领域具有丰富的专业知识。BelGaN计划成为比利时领先的6英寸和8英寸氮化??(GaN)代工厂。

關鍵字: 安森美 
相关新闻
安森美与伍尔特电子携手 升级高精度电力电子应用虚拟设计
安森美完成收购SWIR Vision Systems 强化智慧感知产品组合
安森美於捷克打造端到端碳化矽工厂 完备先进功率半导体供应链
安森美与理想汽车续签协议 供应高性能SiC解决方案
安森美与NVIDIA DRIVE平台合作 提升自驾车视觉能力
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BO10Q0U8STACUK9
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw