联发科技携手台大电资学院及至达科技的研究成果，日前入选国际积体电路设计自动化 (EDA) 工具研究领域最具影响力、历史最悠久的电子设计自动化会议（ACM/IEEE Design Automation Conference，DAC），将於七月份大会上发表，并为大会首届的宣传论文(publicity paper)，实力获得国际权威会议的高度肯定。

联发科技、台大电资学院及至达科技合作成果将於国际顶尖会议DAC发表

论文提出多目标强化学习的晶片摆置设计法，弹性超越Google之前於Nature期刊发表的演算法，更适用於多目标如功耗、效能和面积的晶片设计最隹化，可能够在降低开发成本、缩短开发时间、提升晶片性能等方面发挥重大效用。该技术已商用在联发科技行动通讯的天玑（Dimensity）系列，也会广泛运用在其他产品线上。

EDA (Electronic Design Automation) 工具是晶片设计规模增加与制程复杂度攀升之下不可或缺的工具，主要在把电路系统的复杂问题转换成数学或逻辑模型，再利用演算法解决问题。

随着需求日益增加，EDA正逐渐迈向人工智慧新时代，全球知名企业早已纷纷投入大量资源进行研发，Google为此在Nature期刊发表的演算法甚至在内部发生受瞩目的路线之争，足见其受重视程度。

联发科技在此方面持续领先、与台大电资学院以及至达科技协同合作，发表《运用强化学习达到灵活的晶片摆置设计（Flexible Chip Placement via Reinforcement Learning）》论文，为人工智慧结合EDA技术开启了新篇章。

把AI技术应用在IC设计上，可最隹化解决方案，超越以人工方式达到功率、性能和面积的效益，大幅缩短IC设计时程，带动EDA向智慧化发展。

联发科技晶片设计研发本部群资深??总经理蔡守仁表示：「联发科技追求技术领先，光去年就投入960亿元台币於前瞻技术研发，并长期与国际顶尖大学及学者合作投入前瞻领域研究。联发科技跨足尖端技术，也因此在既有的EDA工具外，选择运用AI辅助特定环节的晶片设计，帮助设计人员提高效率并自动执行最隹化任务，让智慧化的EDA工具变成工程师的好助手。此次自研的方法让联发科技天玑（Dimensity）系列产品在功率、性能、晶片面积及时程PPAS（Power/Performance/Area/Schedule）等指标条件达到比传统方式更好的成果，也推动AI的研究及应用在IC设计上更为普及。」

此次联发科技携手合作夥伴，提出用於先进制程，且融合 AI 和传统 EDA的纯无人晶片摆置方案，能按照电路设计者的偏好自动设计出相对应的电路，颠覆过往必须由设计者手动适应 EDA工具的流程，释放设计者更多的创作力，将 EDA 工具的潜力往前推进一大步。

本次成果除了合作夥伴的叁与外，联发科技及其集团辖下的前瞻技术研究单位联发创新基地（MediaTek Research）在基础与应用研究并重之下，持续探索AI运用突破与创新机会，频频打入国际级研究领域行列。

计算机协会（ACM）暨电机电子工程师学会(IEEE)合办的电子设计自动化会议（DAC）是电子设计自动化领域最顶尖的国际研讨会，今年已迈入第 59 届，是晶片系统设计领域最重要的年会。

每一篇投稿的论文，都需经过非常严谨的审查程序，具有广泛而深远的国际影响力，论文平均接受率仅约两成出头，今年获选大会首届的宣传论文（publicity paper）更是低於5%，而联发科技在过去五年即有九篇论文入选，是台湾惟一有论文获选在DAC发表的企业。