意法半导体（STMicroelectronics；ST）与ST授权合作夥伴微软合作，加强新兴物联网（IoT）应用安全性。

意法半导体正在整合STM32U5超低功耗微控制器（MCU）与Microsoft Azure RTOS和物联网中介软体，以及经过认证的Arm Trusted Firmware-M（TF-M）安全服务软体包，简化嵌入式系统开发。这个高整合度的专案开发出了一个基於TF-M的Azure物联网云端连接叁考设计，利用STM32U5的强化安全功能以及STSAFE-A110安全模组的强化密钥储存功能提升物联网装置的安全性。

意法半导体微控制器部行销总监Daniel Colonna表示，「物联网装置开发者面临巨大的压力，既要满足产品上市时间的限制，又要满足最高的安全产业标准。我们的解决方案透过提升安全性以及电源效能和性能，加速嵌入式系统产品的开发速度。」

微软??总裁暨Azure边缘装置、平台和服务部总经理Moe Tanabian表示，「我们与ST的合作兼具成效与时效，让开发者社群能够满足市场对於智慧连线解决方案之可信赖、稳定、高效的需求。」

针对IoT边缘装置、端点等资源受限的连网应用，Microsoft Azure RTOS提供了一个资源丰富的优化中介软体包，其整合了内存占用低的ThreadX即时操作系统、内存管理和连线服务，包括NetX Duo IPv4／IPv6和 TLS 安全套接支援。

Arm TF-M套组提供可信赖的服务，包含安全启动、安全储存、加密与认证。TF-M套组专为Arm Cortex-M处理器开发设计，可轻松快速地整合到意法半导体先进之采用Cortex-M33嵌入式内核心的STM32U5微控制器上。

STM32U5的其他安全功能包括抗物理攻击、Arm通过市场考验并为安全关键资源提供更多隔离保护的TrustZone架构。STM32U5 MCU在2021年取得PSA Certified Level-3和SESIP 3 认证，EEMBC SecureMark-TLS加密处理器效率测试亦获得133,000分的优异成绩。

STSAFE-A110 EAL5+认证安全模组为物联网装置提供身份验证方案和个人化服务，可将物联网装置自动安全地与Microsoft Azure云端连线，在确保安全的条件下减轻了连网装置商在产品制造过程中保护密钥证书的负担。

优异的ULPMark深度睡眠、周边配件和运作功耗基准测试成绩证明这款超低功耗微控制器可延长电池供电装置的运作时间。

意法半导体将於2022年第三季推出在STM32Cube中整合该叁考设计的软体开发包，利用与更广泛的STM32生态系统的紧密整合，进一步简化连网装置的研发设计。