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联发科技展示前瞻共封装光学ASIC设计平台 为次世代AI与高速运算奠基
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年03月20日 星期三

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联发科技推出新世代客制化晶片(ASIC)设计平台,提供异质整合高速电子与光学讯号的传输介面(I/O)解决方案,以联发科技的共封装技术,整合自主研发的高速SerDes处理电子讯号传输搭配处理光学讯号传输的Ranovus Odin光学引擎,利用可拆卸??槽配置8组800Gbps电子讯号链路及8组800Gbps光学讯号链路,不但具有便利性,也提供更高的弹性,可依客户需求灵活调整配置。

联发科技展示的异质整合共封装光学元件(CPO)采用112Gbps长距离SerDes(112G LR SerDes)和光学模组,较目前市面上其他方案可进一步缩减电路板面积、降低装置成本、增加频宽密度,并降低系统功耗达50%之多。藉3奈米先进制程、2.5D和3D先进封装技术的能力再加上在散热管理, 产品可靠性,以及光学领域的丰富经验,联发科技新世代客制化晶片设计平台能提供客户在高效能运算、人工智慧、机器学习和资料中心网路的最新技术。

關鍵字: ASIC  SerDes  联发科技  MediaTek 
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