全球深科技创投 Playground Global 近年积极投资一系列关键领域，包括电源管理、光通讯、先进互连、高效能运算架构与微影光源等，这些技术正是支撑未来 AI、HPC、资料中心与晶圆制造等产业持续发展的根本命脉。Playground 所看重的，是能解决「算力爆炸时代」最核心瓶颈的底层创新，而旗下七家投资组合公司，正分别攻下这些关键环节。

左起：Playground Global 合夥人 Peter Barrett、Playground Global 合夥人 Pat Gelsinger

Playground Global 合夥人 Pat Gelsinger 指出，台湾拥有全球最完整的半导体与精密制造实力，是让深科技产品从概念走向量产的最隹舞台。另一位合夥人 Peter Barrett 则强调，真正推动 AI 与次世代运算前进的力量，不是单一突破，而是一连串从电源、互连、架构到制程光源的全面革新，这正是 Playground 积极布局的方向。

七家公司均聚焦当前 AI 基础架构最紧迫的技术瓶颈：高功耗、频宽限制、记忆体墙、互连效率与制程产能。

PowerLattice 发表全球首款电源传输小晶片，可让电力直接导入处理器封装内，使 AI 芯片效能与能效大幅提升。随着 AI 模型快速膨胀，电源架构已成为系统瓶颈，新技术可??成为未来 GPU、AI ASIC 的必要设计。

PicoJool 以光学互连取代铜线，攻克 AI 伺服器的频宽与散热问题。AI 训练所需的节点密度不断提升，光互连已从选配变成「必须」。

Vertical Semiconductor 则以垂直式 GaN 电晶体打造更高功率、更小体积的电源系统。面对 AI 集群的急遽扩张，电力密度与散热管理需求大幅??升，GaN 技术的重要性前所未有。

Ayar Labs 的共封装光学（CPO）技术是资料中心的另一关键。以光取代电，不但提升频宽与能效，也改变芯片与伺服器的系统设计模式。其宣布与台湾创意电子（GUC）合作，更凸显台湾在先进封装与 ASIC 设计中的战略地位。

d-Matrix 以记忆体内运算架构突破 AI 的「记忆体墙」，提供更高效的推论能力，并与 TSMC、日月光、Alchip 等台湾夥伴合作开发 3D 记忆体堆叠，是未来 AI ASIC 越来越重要的方向。

NextSilicon 则从根本重新定义 HPC，以智慧运算架构在更低功耗下达到高效能，满足金融、科研等需要极高速运算的领域需求。

在晶圆制造端，xLight 的自由电子雷射（FEL）技术直攻现今 EUV 光源的产能瓶颈。若能成功商用化，将大幅提升晶圆厂的效率与良率，对全球半导体供应链具重大战略意义。