由於AI晶片及HPC等高效能应用需求急遽攀升，推动封装技术升温，全球半导体产业正迎来新一波技术变革。SEMICON Taiwan 2025今（3）日也宣布，即将於9月8日起，假台北南港展览馆举办多场前瞻技术国际论坛，并於9月10~12日正式开展。

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其中因为先进制程微缩技术门槛与成本不断提高，摩尔定律推进趋缓，3DIC、面板级扇出型封装（FOPLP）、小晶片（Chiplet）、共同封装光学（CPO）等先进封装技术，成为延续晶片效能提升与系统整合的关键解方，并加速推动前/後段制程更紧密的技术协作与供应链整合。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「根据SEMI最新数据，在AI强劲需求驱动下，先进制程产能将於2028年创下每月产能140万片的历史新高。当AI晶片效能需求超越单一晶片物理极限，3DIC、FOPLP等先进封装技术，正成为实现系统级整合的关键路径。」

且随着产业从线性供应链迈向高度整合、更紧密协作的生态系模式，作为先进技术发展指标与对话平台的SEMICON Taiwan 2025将汇聚全球顶尖讲者与企业，重新定义产业价值链，共同揭示这波封装技术变革与先进制程如何为半导体产业创造更大商业价值。

因应全球供应链重组与地缘政治变局，亚洲各国正积极推动先进封装技术升级。台湾凭藉完整半导体生态系与技术创新实力，成为全球先进封装发展的核心基地之一。

为整合全球产业资源、推动创新合作，以及克服技术瓶颈，SEMI 积极推动「SEMI 3DIC先进封装制造联盟（SEMI 3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA）」，将於9月9日举办启动大会。联盟将聚焦4大任务：串联产业合作、强化供应链韧性、协助导入现有标准、加速技术升级与商转，携手生态系夥伴打造具高度整合与效率的封装生态系。深入探讨AI晶片先进封装技术突破等重磅议题，全面展现封装技术从单一晶片迈向系统级解决方案的新里程碑，为全球半导体产业注入崭新动能与合作契机。

SEMICON Taiwan 2025将串联异质整合国际高峰论坛 （HIGS）、FOPLP 创新论坛与3DIC 全球高峰论坛，聚焦设计、材料、制程至供应链的全方位议题，勾勒先进封装与异质整合技术的发展蓝图，打造全球最完整先进封装技术平台。

在展区方面，异质整合专区更扩大涵盖3DIC先进封装专区、面板级扇出封装专区、半导体封装专区等三大主题区域，全方位网罗先进封装产业之技术展示、商业创新、标准制定、产业协作、供应链讨论等面向，为叁与者提供第一手产业趋势与合作契机。