根据工商时报报导，由游戏机衍生出的晶圆需求，将是第四季半导体单一产品的重要来源，预估单月将有十万片产能需求，台积电将是主要受惠者；今年半导体市场景气循环模式，很可能重复2004年市况，但因库存水位低于当年水平，因此整个半导体代工厂产能利用率会在今年第四季至明年第一季下滑，但幅度不会过大。

值得一提的是，新芯片市场将占去全球十二吋厂9％～10％产能。由于游戏机的生命周期平均长达五年，将会为半导体市场另辟新商机，所以下半年台积电、日月光、硅品、全懋、京元电等业者，很有可能会因游戏机芯片订单爆增，产能利用率会不降反升。

今年第四季游戏机出货量将达1000万台，比去年第四季的2～300万台要高出许多，这只是主机的部分，零组件购买数量将会超过这个数字，若拿1000万台除以第四季6500万台的PC出货，几乎是15％的水平，成长力道可期。

若将此一数据回推，等于每个月需要10万片约当十二吋晶圆产能，约为全球十二吋晶圆产量的10％，扣掉NAND flash、DRAM、CPU、绘图卡所需要的产能，可能供不应求，对台积电相当有利。

今年半导体库存量约高于安全水位10％，与2004年的库存量高于安全水位15％至20％相较，库存问题不会太严重，而且目前库存多集中在个人计算机相关领域，这部份在下半年旺季到来后就会获得改善，反而是手机芯片库存水位拉的较长，值得后续密切注意。