新思科技与台积公司针对先进制程节点设计进行广泛的EDA与IP协作，并且已经在各种AI、HPC与行动装置设计中进行部署。最新的合作内容包括协同优化的光子IC流程，针对矽光子技术在追求更好的功率、效能与更高的电晶体密度的应用需求，提供解决方案。

新思科技也特别点出业界对其针对台积公司N3/N3P 与 N2制程技术量产就?的数位与类比设计流程所展现的信心。同时，双方也正在合作开发新世代的AI驱动流程，包括可提升设计生产力与优化效果的Synopsys DSO.ai。此外，新思科技目前也针对台积公司的N2/N2P技术，开发广泛的基础与介面 IP产品组合。

新思科技针对台积电 N3P 和 N2 制程技术提供的量产就绪数位和类比设计流程已部署在一系列人工智慧、高效能运算和行动设计中。以AI驱动的模拟设计迁移流程可以实现从一个制程节点到另一个制程节点的快速迁移。