区块链3.0应用的兴起，推升了区块链基础架构层运算晶片与硬体设备的需求，但在目前区块链生态圈中，常会面临晶片研发与系统设计两者能力无法兼顾的状况，为提供区块链业者更高效能的软硬整合解决方案，台湾区块链IC设计新创鲸链先进积极投入核心运算能力的研发、算力晶片与硬体设备的技术发展，将在2019年1月8至1月11日在美国消费性电子展CES首度曝光。

鲸链先进执行长严逸纬表示:「硬体是区块链的解决方案，而半导体是解决方案的基石。鲸链先进预视到区块链结合物联网在硬体层将有爆炸性成长的应用，顺应此趋势，拥有10年以上半导体和ICT产业经验的核心团队於2017年10月成军，目标是从生态底层架构出发，创造更多元化的区块链软硬整合应用。」

从晶片设计开始，扩展到网路层和应用，进而打造出完整区块链生态系。为了提供最全面的产品与服务，目前团队涵盖了各领域的优秀人才，从IC设计、IC制造、区块链架构建置、人工智慧演算法开发等，说是内部自成一条微型产业链也不为过。凭藉深厚的产业经验，鲸链先进从晶片自主设计出发，串联多家生态夥伴，逐步勾勒出未来区块链4.0下『DAIOT』（分散式算力整合AIoT应用）的全方位解决方案。

鲸链先进已陆续针对当前区块链主要应用的加密货币，开发算力晶片与硬体设备；而跃向世界的第一步，即是将在CES 2019首发的7奈米 SHA256算力晶片与硬体。鲸链先进目前已成功协助客户於2018年第三季完成7奈米算力晶片Tape-out，目前已进入Sample-out阶段。

团队更将投入FPGA、区块链GBP（General Blockchain processor，通用型区块链处理器）及分散式运算系统开发计画，逐步构筑「DAIOT」区块链生态中基础硬体产品布局，架构底层扩大影响力 ，进一步实现从晶片、硬体设备到应用的完整区块链生态系。

诞生於台湾这座科技重镇，鲸链先进希??从奠定生态系的基石出发，串连起台湾产业链，结合团队背景优势与独有的区块链技术，协助产业加快因应未来区块链4.0下的硬体需求，创造更多元化的区块链应用，落实发展愿景。