在先进封装制程中，数以万计的微米级凸块(bumps) 必须完美对位，任何一个微小的偏移或瑕疵都可能导致昂贵的高效能晶片报废。因此在高速的晶圆生产线上，传统检测技术已难以跟上产能需求，更遑论精准揪出奈米级的缺陷。

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这些都是当前半导体制造者面临的严峻挑战：如何在追求极致速度的同时，确保完美的品质？

答案，就藏在精准、高速的「电脑视觉技术」中。为协助台湾半导体产业掌握次世代制程的检测与优化关键，德国机器视觉领导品牌Basler将携手CTIMES，於2025年11月27日（星期四）在「台北数位产业园区」举行一场针对专业人士「半导体视觉应用技术讲座」。

这场专业科技沙龙专为半导体检测实务应用的相关专业人士打造，探讨如何透过精准、高速的电脑视觉技术，引领半导体制程的突破。

活动中，Basler 的技术专家将亲临现场，带来第一手的产业洞察与深入的技术剖析，议程涵盖：

· 突破瓶颈：探讨视觉技术如何协助克服半导体常见的检测挑战，显着提升良率与产能。

· 前瞻趋势：深入解析FPGA与影像预处理在高速半导体检测中的最新应用趋势。

· 3D视觉应用：分享3D视觉技术在半导体产业的具体导入案例与效益。

· 实务整合：由专家分享从客户需求出发，打造专属机器视觉解决方案的实务经验。

除了丰富的演讲内容，活动现场更设有「实机应用展示区」，让与会者能亲身体验电脑视觉技术如何赋能半导体检测，开启制程创新的新视界。

主办单位表示，这不仅是一场技术研讨会，更是一个与业界顶尖专家和同行深入交流的绝隹平台。

「Basler 半导体视觉应用技术讲座」采免费报名，但为确保交流品质，活动将采「审核制」，名额仅限30名。主办单位诚挚邀请半导体检测领域的专业人士立即行动，把握与顶尖专家面对面交流、掌握下一波制程竞争优势的难得机会。

活动资讯：

· 活动名称： Basler 半导体视觉应用技术讲座

· 日期： 2025 年 11 月 27 日 (星期四)

· 地点： 台北数位产业园区 A 楝 1F

· 报名方式： 免费，采审核制，限额 30 名。

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