前达科技(Avant!)与特许半导体日前共同宣布，双方将更进一步合作，提供客户额外的"Communications-Smart"解决方案。而Avant!的Libra libraries以及Hercules-II验证规则，将做为特许0.13微米、低介电值(low-k)材料铜通讯相关制程的解决方案。透过这样的协力合作，Avant!和特许将可以提供客户更先进的方法来处理通讯产品有关硅密度、表现优劣以及可靠性等的问题，同时，也让客户有能力来生产新世代的消费性电子及外围产品。

Avant! 0.13微米的Libra libraries将提供优化硅标准单元、同轴2.5及3.3伏特I/O应用及四个内存编辑器，而这些都是针对特许系统单芯片制程所提供的最佳组合。Avant! 将提供特许0.13微米制程技术Libra-Visa process-specific及Libra-Passport multi-foundry libraries。从今年第一季开始，特许的客户就可以使用Avant!的DRC。

特许半导体一直是Avant!在EDA及IP虚拟网络上的策略性合作伙伴，这次特许将Avant!的Hercules-II加入验证工具组合中，用来支持0.25微米到0.13微米的技术，双方的合作关系可说是更上一层楼。

特许全球营运发展部门副总裁Kevin Meyer表示：「我们成功地与Avant!长期合作，使得我们可以向客户保证，他们能够得到配合我们新的0.13微米制程中最完整的解决方案。事实上，Avant! 的library系列，一直获得我们特许客户的好评，我们相信这次新增加的0.13微米Libra libraries也将为客户们带来成功的设计以及有效的支持服务。另外，我们还加入Avant!Hercules-II验证工具，希望能为客户提供更多EDA的工具选择。」

Avant! 前达科技总裁徐建国表示：「我们很高兴与特许半导体的合作关系延伸到0.13制程技术的Libra-Visa Library及multi-foundry Libra-Passport Library，以及领先业界的Hercules-II 实体验证工具。Avant! 和特许的合作将带给我们共同的客户更先进的设计解决方案。我们也很高兴在开发libraries及ICDA工具时，能与业界顶尖的晶圆厂特许半导体共同合作，并且分享经验，相信在这样的合作下，将可以帮助客户解决更复杂的设计问题，迎接更多半导体技术的挑战。」