华邦电子于四月三十日董事会决议通过12吋晶圆厂兴建计划，预计今年第三季于中部科学园区动土兴建，且于明年初完成建筑结构体，随后进行洁净室及设备安装工程，预计于明年第四季开始试产。该晶圆厂第一阶段预计产能为每月24,000片，并预留未来扩充至月产能48,000片的弹性空间，且将以0.11微米技术导入生产内存产品。

华邦表示，在投资资金部份，第一阶段预计投资约新台币490亿元，拟以自有资金及部分贷款方式筹措建厂资金。该12吋晶圆厂兴建计划，对本公司在产业的长期竞争力，将扮演关键性的角色。