在近期举行的3DEXPERIENCE World年度大会上，达梭系统与NVIDIA宣布建立长期策略合作夥伴关系，让工业AI成为关键任务的系统纪录来源，而非单点解决方案。并在代理型3DEXPERIENCE平台上，由NVIDIA加速，以达梭系统的科学基础为根基，透过新推出的虚拟夥伴（Virtual Companions）带来新工作方式，分别在生物学、材料科学、工程与制造等领域拓展长期价值。

在今年3DEXPERIENCE World大会上，达梭系统执行长Pascal Daloz(左)与NVIDIA创办人暨执行长黄仁勋(右)宣布建立长期策略合作夥伴关系。

双方未来将藉此，共同打造跨产业共享的关键任务型AI工业架构，并结合达梭系统的虚拟分身技术与NVIDIA可大规模部署的AI基础设施、开放模型与加速软体函式库，建立经科学验证的工业世界模型（Industry World Model）。

达梭系统执行长Pascal Daloz表示：「我们正进入一个AI不只可以预测或生成，还能理解真实世界的时代。当AI以科学、物理与经验证的产业知识为基础，就能成为放大人类创造力的强大力量。」

透过与NVIDIA的合作，达梭系统正在打造将虚拟孪生与加速运算整合在一起的工业世界模型，协助产业自信地设计、模拟并营运生物学、材料科学、工程与制造等领域的复杂系统。这项合作为工业AI奠定全新基础，不仅从设计之初就值得信赖，并可在生成式经济的各个面向扩展创新规模。

NVIDIA创办人暨执行长黄仁勋也指出：「物理AI是AI的下一个前沿，并以真实世界的法则为根基。透过与达梭系统合作，我们结合数十年的工业领导地位与NVIDIA的AI和Omniverse平台，改变数百万研究人员、设计师与工程师打造全球最大产业的方式。」

目前达梭系统旗下品牌OUTSCALE正在3大洲部署的AI工厂，将采用最新NVIDIA AI基础设施，为3DEXPERIENCE平台运行AI模型带来更多能力，同时确保达梭系统客户的资料隐私、智慧财产保护与资料主权。

NVIDIA也正在采用达梭系统基於模型的系统工程（MBSE）来设计AI工厂，并将以NVIDIA Rubin平台为起点，进一步整合至NVIDIA Omniverse DSX Blueprint，以实现大规模AI工厂部署。

这项合作也把达梭系统与NVIDIA的既有合作提升至共同的长期愿景，也就是透过达梭系统的虚拟分身工厂与NVIDIA面向所有产业的AI技术，建构、验证和大规模部署工业AI。於基础设施将使用NVIDIA 的开放模型与函式库，支援达梭系统的工业虚拟分身，并在生物学、材料科学、工程与制造等领域释放新契机。