台湾手机芯片设计大厂联发科（MediaTek）已经正式宣布以3.5亿美元并购取得ADI旗下手机芯片部门，此举将进一步强化联发科在无线通信射频与模拟芯片技术的研发能力，同时藉此将进一步扩展在中国TD-SCDMA 3G芯片技术的影响力。

联发科董事长蔡明介和财务长喻铭铎昨天人在美国与ADI签下并购合约，总经理谢清江表示，藉由这次的并购案，联发科的无线通信部门将可增加手机基频和射频芯片产品的研发能力，以既有GSM／GPRS和EDGE技术为基础，进一步在W-CDMA和TD-SCDMA领域前进，同时联发科无线通信部门将新增400名技术研发团队。谢清江认为，并购ADI手机事业部门后，不仅能直接掌握Samsung、LG等手机芯片供应链，同时有机会与Nokia、Motorola等大厂合作。

ADI旗下Othello及SoftFone手机芯片产品部门去年营收为2.3亿美元，ADI手上现有Samsung、LG等手机大厂客户的芯片设计订单，也将转由联发科掌握，ADI因此也将退出手机芯片设计市场。不过这次并购案对于联发科最重要的，是由于ADI与中国大唐移动先前在TD-SCDMA芯片已有合作基础，联发科成功收购ADI手机芯片部门之后，可藉管道掌握大唐移动的TD-SCDMA芯片技术，进而深化在中国3G芯片市场的影响力。

目前能提供TD-SCDMA芯片技术的厂商联盟包括ADI、NXP与大唐为核心的T3G、凯明、重邮信科、展讯通信等五大势力。ADI在中国市场开发TD-SCDMA技术已久，2004年ADI便宣布成功开发TD-SCDMA的手机芯片组SoftFone-LCR（Low Chip Rate），并在2004年11月开始推出样品。2005年，ADI和大唐移动共同推出以TD-SCDMA标准为核心的3G手机参考设计DTIVYTM-A系列，拥有在一个国家单独架构3G网络的能力。今年3月，ADI宣布已成功开发出TD-SCDMA与GSM双模化的样品SoftFone-LCR芯片组。

2005年之前，ADI是中国市场仅次于德州仪器（TI）的第二大手机芯片供货商，不过2005年后随着联发科在中国手机芯片设计市场后来居上，ADI饱受威胁。Merrill Lynch的报告数据显示，2006年联发科拥有中国40％手机基频芯片市场，波导、TCL、联想、康佳、龙旗、天宇等中国主要手机设计公司和制造商，都采用联发科的产品。

联发科目前在全球手机IC出货量位居第三，仅次于TI以及Freescale。