随着全球数位化进程加速，资料中心的能耗问题日益严峻。根据国际能源总署（IEA）的预估，2026年全球资料中心的用电量将突破1,000兆瓦时（TWh），相当於日本一整年的用电量。这一惊人的数字不仅凸显了资料中心对能源的巨大需求，也揭示了散热技术在未来资料中心运营中的关键地位。为应对这一挑战，超流体散热冷却技术应运而生，成为市场关注的焦点。

资料中心的运算能力需求不断攀升，伴随而来的是散热设计功耗（TDP）的大幅增加。现今，单一晶片封装的TDP已突破1,000W，传统的风冷和液冷技术逐渐难以满足高效散热的需求。此外，资料中心在追求高效能的同时，还必须兼顾环保永续的议题。传统散热技术不仅能耗高，且可能对环境造成负面影响，这使得市场对更高效、更环保的散热解决方案需求迫切。

超流体散热冷却技术正是在这样的背景下崛起。该技术通过使用新型介电液，不仅提升了散热效率，还避免了传统冷却液可能导致的漏液风险，进一步保障了伺服器的安全性。此外，超流体技术在节约耗电量方面也表现出色，符合全球对绿色资料中心的期待。

近年来，超流体散热冷却技术的发展取得了显着进展。工研院率先开发出全球领先的双相浸没式冷却系统，并与业界合作进行验证，成功实现了从晶片到系统的完整布局。该技术以均温板（vapor chamber）为基础，通过内部结构的创新设计，提升了垂直方向的热传导效率，并强化了冷凝水回补能力。目前，该系统已能提供超过1,500W的散热能力，为高效能运算提供了强有力的支持。

英特尔也在2023年底推出了其超流体冷却技术，进一步强化了冷板散热能力。该技术不仅能够使用不导电的新型介电液，还有效提升了流速和热传导效率。英特尔的技术不仅适用於传统的冷板散热，还可扩展至单相浸没式冷却，突破了传统散热技术的极限。目前，该技术已能应对超过1,500W的晶片散热需求，并通过液态金属与电磁泵的结合，解决了热导管在千瓦级晶片应用中的痛点。