账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
日本政府加码投资半导体产业 10亿美元扶植晶片设计
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2025年01月15日 星期三

浏览人次:【823】

根据《日经亚洲》报导,日本政府加强措施提振国内半导体产业,除了支持生产阶段外,还将斥资1600亿日圆(约10亿美元)激励晶片设计公司。

报导指出,日本经济产业省将支持科技公司、新创企业和大学研发用於人工智慧工作负载、数据中心、基地台、自动驾驶汽车和机器人的先进晶片,为期最长五年。

报导引用Counterpoint Research主管的采访指出,在疫情期间,包括汽车在内的几项产品因晶片短缺而停产,这让日本政府意识到问题的严重性,因此渴??将国内半导体产业带回1980年代的辉煌时期。

就在三个月前,日本政府推出了一项10兆日圆的补贴和激励方案,以支持人工智慧应用所需先进晶片的量产。

相关新闻
绿色碳公益永续发展联盟成立 跨域合作推动低碳转型
超越铜线!韩研发新型碳奈米管纤维 助力电动车与无人机轻量化
茂纶登场NVIDIA GTC大会 展示全方位AI自动化解决方案
富采整合集团资源 抢攻智慧车用市场
明基三丰携????抢攻中国市场 导航机器人进军脑神经外科手术
相关讨论
  相关文章
» 感测元件的技术与应用
» 感测,无所不在
» 微控制器的AI进化:从边缘运算到智能化的实现
» 半导体产业未来的八大关键趋势
» 驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK93KBPI7MMSTACUKO
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw