服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出具备 xMemory 的 Stellar 微控制器，这项新一代延展性记忆体已内嵌於 Stellar 车用微控制器中，将彻底改变软体定义车辆（SDV）与新世代电动化平台开发中具挑战性的流程。

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相较於需管理多种具不同记忆体选项的装置及相关开发与验证成本，Stellar xMemory 采用单一创新装置、内建延展性记忆体，为客户带来高效率且具成本效益的解决方案。自一开始即采用更简化的方式，有助於车厂预作准备、提升设计的前瞻性，并在後续开发周期中保留持续创新的空间，同时降低开发成本、简化供应链，加快产品上市时程。Stellar xMemory 将率先导入 Stellar P6 微控制器，锁定新一代电动车（EV）的动力系统趋势与架构，并预计於 2025 年稍後时间开始生产。

意法半导体微控制器产品事业群??总裁暨通用与车用微控制器部总经理 Luca Rodeschini 表示，「意法半导体为车用市场打造先进记忆体技术，具备业界最小的记忆体单元面积，以满足对记忆体永无止尽的需求。Stellar xMemory 可简化未来车辆架构，提升成本效率，并大幅缩短车厂的开发时间。这项创新解决方案让同一套硬体即可提供完整的基础架构与弹性空间，协助车厂持续推动产品创新，安心导入数位化与电动化的新应用，保持市场领先地位，并延长车款生命周期。」

博世（Bosch）??总裁 Axel Aue 则表示，「Stellar 采用内嵌式相变记忆体（PCM）技术，提供稳定且具弹性的记忆体设计，能打造高效能、具扩充弹性的车用微控制器。与其他记忆体技术（如 RRAM 与 MRAM）相比，PCM 在应用层面具备多项优势。」

Moor Insights & Strategy 首席分析师 Anshel Sag 指出，「选用如 Stellar xMemory 这类具延展性的微控制器，工程师便可避免因支援新增软体功能而产生昂贵的硬体重设成本。随着软体规模势必逐步扩增，无论在初期开发阶段或产品推出後透过 OTA 更新，同一平台皆可直接升级，显着缩短产品上市时程并降低维护成本。此外，Stellar xMemory 也有助於简化物流流程与提升物料清单管理效率。」

运作原理

车厂在开发过程中亟需软体与硬体的无缝整合，以最大化平台间的重复使用、延长车辆使用年限，并强化数位功能。然而，随着软体日益复杂，包括新功能导入、法规遵循、对记忆体需求极高的 AI 与机器学习应用，以及空中下载（OTA）更新，记忆体正逐渐成为限制因素。意法半导体推出的 xMemory 解决这项挑战，可在开发阶段或车辆部署後扩充可用记忆体，让车厂能灵活升级应用功能。

在软体定义车辆（SDV）开发初期即选择具备足够内建记忆体的微控制器，有助於确保未来软体扩充所需的资源。一开始若选择过高规格的记忆体将推升成本，反之若记忆体配置不足，则可能需重新寻找并验证其他容量更大的 MCU，增加开发复杂度、成本与时程风险。内建 xMemory 的 Stellar MCU 采具竞争力的价格策略，可协助车厂降低成本、简化供应链，并透过延长产品寿命与跨专案重复使用，加快开发时程与验证流程，缩短产品上市时间。

关於 PCM 与 Stellar 架构之技术资讯

意法半导体在车用微控制器记忆体技术从 Flash 过渡至内嵌非挥发性记忆体（eNVM）的转型历程中始终居於领先地位，率先推出首款通过车规认证、采用 28 奈米制程的 eNVM 技术，亦为 xMemory 架构的核心。意法半导体的内嵌式相变记忆体（ePCM）在功耗、效能与晶片面积（PPA）三项指标上，相较於 RRAM、MRAM 及 Flash 等其他非挥发性记忆体技术，展现出更优异的表现。

采用目前业界最小的 eNVM 记忆体单元面积，PCM 以 18 奈米与 28 奈米制程打造，其记忆密度为其他技术的两倍。

最新一代 PCM 技术将广泛应用於未来采用 ArmR 架构之所有的 Stellar P 与 Stellar G 车用微控制器。Stellar 系列专为车用应用设计，可简化车辆电气架构，进一步提升效能、弹性与安全性。产品组合涵盖 Stellar Integration 微控制器（Stellar P 与 Stellar G 系列），适用於区控制器、域控制器与车身应用，可整合原本分散的通讯与控制 ECU 功能；以及 Stellar Electrification 微控制器（Stellar E 系列），专为优化电动车驱动模组中的功率转换器控制需求。