近期，台积电（TSMC）开始多次提到它的一个新技术━「系统整合单晶片（System-on-Integrated-Chips；SoIC）」，而在今天的法说会上，更具体的提出量产的时间，预计在2021年，台积电的SoIC技术就将进行量产。

究竟什麽是SoIC？根据台积电在之前的技术论坛上的说明，所谓SoIC是一种创新的多晶片堆叠技术，能对10奈米以下的制程进行晶圆级的接合技术。该技术没有突起的键合结构，因此有更隹运作的性能。

所以从描述上来看，它就是一种晶圆对晶圆（Wafer-on-wafer）的接合（bonding）技术，目前台积电也正在EDA工具商就此进行合作，推出此制程技术的设计与验证工具。

更具体的说，它可能是一种3D IC制程的技术，也就是台积电可能已具备直接位客户生产3D IC的能力。此技术不仅可以持续维持摩尔定律，也可??进一步突破单一晶片运行效能。

该技术的发展关键就在於达到没有凸起的接合结构，因此它非常可能是采用矽导孔(Through-silicon Vias；TSV)技术，直接透过极微小的孔隙来沟通多层的晶片。

但令人更惊艳的是，台积电的SoIC技术能使用在10奈米以下的制程，这意味着未来的晶片能在接近相同的体积里，增加双倍以上的性能。因此连台积电自己都非常看好这项制程技术。