在 2026 年 CES 消费电子展上，英特尔（Intel）正式发表代号为Intel Core Ultra 系列 3的新一代处理器，宣告了英特尔Intel 18A 制程正式进入大规模量产与商业化阶段。

英特尔执行长陈立武於CES 2026发表主题演说

Intel 18A（相当於 1.8 奈米级别）是英特尔能否重回晶圆代工领导地位的核心。相较於目前市场上竞争对手（如台积电、三星）的 3 奈米或即将普及的 2 奈米技术，Intel 18A 在架构上实现了两项关键突破：RibbonFET 全环绕闸极电晶体与 PowerVia 背面供电技术。

18A 制程的成功量产，意味着英特尔在电晶体微缩与能源效率上已缩小与竞争对手的差距，甚至在特定效能指标上展现出反超态势。此次搭载於系列 3 处理器的 18A 技术，标榜不仅能提供 AI 运算效率，其高达 1.9 倍的大型语言模型（LLM）效能提升，更证明了该制程在处理复杂 AI 工作负载时的领先优势。

长期以来，市场关注英特尔与台积电在先进制程上的博弈。随着 Intel 18A 正式落地，英特尔展现了其在美国在地研发与制造的供应链优势。与竞争对手相比，英特尔将 18A 制程迅速由 PC 消费市场扩展至机器人、智慧城市等边缘运算领域，显示其技术成熟度已足以应对工业级的高可靠性需求。

透过 18A 制程，Intel Core Ultra 系列 3 在多执行绪效能上提升了 60%，并将电池续航力推升至惊人的 27 小时。这项数据不仅是对外展现制程红利，更是在向代工客户（Foundry customers）发出强烈讯号：英特尔的先进制程已准备好与全球顶尖晶圆代工厂正面对决。