韩国科学技术情报通信部辖下的韩国机械材料研究院（KIMM）宣布，该院成功研发出一项突破性技术，可显着提高半导体封装生产力，同时降低制造成本。这项研究由 KIMM 半导体制造研究中心的宋俊??（Jun-Yeob Song）杰出研究员和李在学（Jae Hak Lee）博士领导，并与韩华精密机械、Cressem、MTI 和 NEPES 等公司合作完成。

(来源KIMM)

这项创新技术采用600毫米 x 600毫米的大型矩形面板，取代传统的300毫米晶圆，实现了高精度和高产能。研究团队开发了 FO-PLP 贴合和检测设备，以及核心制程和材料技术。与现有的基於晶圆的方法相比，这些进展使生产力提高了 6.5 倍，同时显着降低了制造成本。

该研究团队在晶片对准方面达到了 ±5μm 的出色精度，比现有技术提高了 30% 以上，且每小时可处理超过10,000 个晶片的高速贴合设备，同时也开发了低残留量的高耐热材料，并搭配Cressem开发的具有 1-2μm 分辨率的高速检测设备。

此FO-PLP技术解决了诸如由旒合剂厚度变化引起的晶片错位（Die Shift）、贴合过程中的重新对准误差以及模塑过程中的热膨胀不匹配等挑战。为了减轻这些问题，研究团队应用了基於人工智能的集成检测和补偿技术，显着提高了良率和生产力。

宋俊??杰出研究员表示：「预计未来五年FO-PLP市场将以每年 30% 的平均速度增长。我们预计FO-PLP技术将引领半导体封装市场，到 2030年，该市场规模预计将达到500亿美元。」