台湾IC设计厂商指出，大陆IC设计厂商积极扩展消费性电子IC以及微控制器(MCU)生产，增加台湾厂商在大陆当地采购的可行性，而在两岸的科技产业供应链关系再起新架构，过去台湾下游制造商，即使应国际代工客户要求前往中国设组装厂，但主要的关键零组件大多还是向台湾的供货商采购。

但近来中国晶圆厂制造能力提升，中国IC设计厂商实力增进，都使得产业供应链出现新的变化。迫使台湾IC设计厂商必须评估前往中国晶圆厂下单，避免遭撤换。厂商指出，近来中国的晶圆厂强化资本投资，尤其是在5吋与6吋晶圆厂上，产能已经超过台湾的制造商，技术制程虽然还落后，但是在当地采购的优惠税率吸引下，许多IC设计厂商已经在中国下单生产，尤其是消费性电子产品用的IC芯片数量最多。

中国的晶圆厂现在正掀起一阵转型代工的热潮，对于下单厂商的配合度相当高。业者表示，只要中国晶圆厂的质量可以受到系统厂商认证，基本上去中国晶圆厂下单的可能性相当高。

一家功率IC设计商也指出，明年3月台积电6吋厂就要还给工研院，届时较低阶制程的消费性电子产品，除非可以顺利转往8吋厂生产，否则前往中国寻找制造商也是必然的情况。