因应生成式AI兴起，资料中心对高速传输的需求持续提升，原先应用在机柜内（Intra-Rack）短距传输的铜缆方案，将在传输密度与节能上面临严峻挑战。反观Micro LED CPO的单位传输能耗较低，可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%，有??凭节能优势成为光互连替代方案。

Micro LED CPO的单位传输能耗较低，可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%，有??成为光互连替代方案。

根据TrendForce最新调查表示，如今?400 Gbps的资料传输速率规格已被大量导入云端服务供应商（CSP）的资料中心，据统计2025年迄今，市场需求持续将传输规格推向800 Gbps、1.6 Tbps。在追求高传输速率的前提下，由於传统铜缆能耗超过10 pJ/bit，将导致整体系统能耗大幅增加，促使产业链加速「光进铜退」。

以1.6 Tbps光通讯产品为例，现行光收发模组功耗高达约30W。若能采用Micro LED CPO架构的单位传输功耗将显着降低，整体功耗有??降低近20倍，达到1.6W左右，将大幅改善功效与散热压力。

目前NVIDIA已提出其矽光子CPO规格目标，包括低能耗（<1.5 pJ/bit）、小型化（>0.5 Tbps/mm2）及高信赖性。即低於10 Failure in Time的背景下，Micro LED CPO可透过整合50微米以下的晶片尺寸与CMOS驱动电路，达成仅1~2 pJ/bit的能耗，应用在垂直扩展（Scale-Up）的资料中心网路，作为机柜内短距高速传输，可视为理想的光互连方案。

TrendForce指出，目前全球供应链正积极布局光通讯与光互连领域，包括：Microsoft推出 MOSAIC架构；Credo收购Hyperlume，强化其光互连技术能力；Avicena则开发LightBundle技术，以提升资料传输效率与功耗表现。

台湾光电厂商则具备深厚Micro LED制程经验，以及成熟的光学设计与光场调控能力，有机会推动Micro LED成为光通讯领域中兼具效率、成本优势的关键光源。例如友达已整合富采的Micro LED资源，与鼎元的光接收器技术；群创亦有??透过先发电光的整合优势，取得Micro LED资源，逐步建立垂直整合能力与竞争门槛；??创则已与光循展开合作布局。