国际半导体产业协会 (SEMI) 旗下Silicon Manufacturers Group (SMG) 公布最新一季矽晶圆产业分析报告显示，2019年第二季全球矽晶圆出货面积为2,983百万平方英寸，较前一季的3,051百万平方英寸下滑2.2%，与去年同期相比跌幅则是达5.6个百分点。

SEMI：2019 Q2全球矽晶圆出货面积持续下探 较Q1下滑2.2%

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「目前整体产业短期出现不利发展的阻力，连带影响全球矽晶圆出货量，出货面积成长也受到箝制，但长期来说，业界前景依旧看好。」

矽晶圆为打造半导体的基础构件，对於电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。矽晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，直径分为多种尺寸(1 寸到 12 寸)，半导体元件或晶片多半以此为制造基底材料。

SMG为 SEMI 旗下一独立特殊团体，开放予所有制造多晶矽(polycrystalline silicon)、单晶矽(monocrystalline silicon) 或矽晶圆 (如切割、磨光、磊晶片等) 之 SEMI 会员加入。该组织之宗旨在於促进矽产业相关议题之合作，包括开发矽产业和半导体市场相关之市场资讯及统计资料。