全球各大半导体厂陆续公布第一季财报，整体来看，大部份业者营运成绩均较预期为佳，淡季不淡的现象十分明确，且因主要大厂对第二季及下半年景气看法乐观，也带动了库存水位低于安全水平的上游IC设计业者或整合组件制造厂（IDM），开始提前扩大对晶圆代工厂或封装测试厂的下单。

不过，随着时间点愈接近下半年旺季，半导体生产链好几个主要环节，如多晶硅材料、0.18微米至0.13微米制程、晶圆测试（wafer sort）、逻辑及混合讯号测试等，均出现产能不足问题。如何解决这些半导体生产链中的产能不足瓶颈，已经成为各家芯片供货商头痛的问题。

其实目前浮出台面的半导体部份环节产能吃紧现象其来有自，2000年在Y2k带动的换机潮需求拉抬下，半导体景气旺上加旺，各家半导体厂为了满足客户强劲需求，当年资本支出金额几乎都超过资本额，不过2001年景气因需求急冻、库存过高而崩盘，没有一家半导体厂逃过亏损命运，正因为这个教训太大了，就算景气在2004年出现明显的反弹，国内晶圆代工厂及封装测试厂，资本支出还是跟紧本身营运的EBITDA（税前息前折旧摊提前利益），没有再出现超过资本额的投资动作。

不过就需求面来看，2001年至今年第一季，虽然芯片平均价格仍以每年平均二成的幅度下滑，但芯片出货销售数量却以每年平均三成的成长速度上扬中，虽然现在终端市场没有太新态的杀手级应用出现，不过光以现在个人计算机、3G及照相手机、MP3播放器、液晶电视（LCD TV）、游戏机等几个热销产品，每单位系统的内建芯片数量，却是2001年时的二倍至三倍。所以就量来说，五年来的资本支出不足，所引发的产能缺口问题，自然会在现在陆续浮现。

由于几个环节产能吃紧现象，已经造成半导体生产链的出货瓶颈，在上游客户的要求下，业者虽然表示会加快扩产脚步，不过对于是否提高今年资本支出，包括台积电、联电、日月光、硅品、京元电等大厂，还是三缄其口、不愿多作响应。所以下半年半导体产能争夺战即将引爆，旺季效应能够将景气催化到多热的程度，还真的充满想象空间。