帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
晶圓代工廠明年產能大增
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   1999年08月03日 星期二

瀏覽人次:【7705】

晶圓代工廠商今年提升設備投資金額,新增產能可望在明

年大量開出。聯電與台積電的產能競賽將更激烈。

晶圓代工產能短缺,聯電、台積電加速產能擴充速度,產

能擴充速度過於南韓三星、美商英特爾等國際大廠,成為

全球產能擴充腳步最積極、迅速的地區。

國內晶圓代工廠商表示,明年晶圓代工景氣看來仍然樂

觀,今年接單情況已可看到11月,而晶圓代工廠商明年

的毛利率可維持在40%到45%。

關鍵字: 聯電  台積電(TSMC三星(Samsung英特爾(Intel, INTEL, intel
相關新聞
三星發表ALoP相機技術 讓夜拍更清晰、手機更輕薄
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
Ansys、台積電和微軟合作 提升矽光子元件模擬分析速度達10倍
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
» AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸
» 跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展
» Intel OpenVINO 2023.0初體驗—如何快速在Google Colab運行人臉偵測
» 零信任資安新趨勢:無密碼存取及安全晶片


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.135.219.153
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw