為了克服半導體設計與「次波長」(sub-wavelength)製造間日益擴大的障礙，ASML MaskTools公司，與Mentor Graphics最近就簽訂了一項合作協議，它將會結合雙方在影像處理設備、軟體和先進製程方面的技術和經驗，並且發展出一套完全整合的製程解決方案，MaskTools是ASML公司獨資擁有的一家關係企業。如果客戶想要成功的設計出次波長電路結構的晶片、加速深次微米技術的升級、並且提升晶片的製造良率，那麼這套解決方案將是不可或缺的要件。除此之外，這也是一家先進影像技術的供應商－也就是ASML公司－與一家佔市場領導地位的電子設計自動化廠商－也就是Mentor Graphics公司－之間所達成的第一項合作協議。

今天，晶片的製程已經縮小到0.13微米以下，這只等於是光波長的一半；此時，若要把晶片的製造良率提升到一個可接受的範圍，那麼全晶片的可製造性驗証以及光學加強技術就是非常重要的關鍵；光學加強技術包括了「光學製程校正」(Optical Proximity Correction；OPC)技術、「相位偏移光罩」(Phase Shifting Mask；PSM)技術、「散射屏障」(scattering bars)以及「偏軸照明」(off-axis illumination)技術，它們可以加強有的「光學微影程序」(optical lithography)，並且支援一些更精密的應用領域；過去，廠商大都認為只有下一代的微影程序才能滿足這些應用需求。

在這些應用領域中，Mentor Graphics、MaskTools以及ASML公司各有專長，他們將會透過自己的知識和經驗，利用多種的光學製程加強技術，以滿足全晶片可製造性的驗証需求。舉例來說，ASML提供了它的IP元件、先進的影像處理系統、研究設施、散射屏障處理技術以及相關的矽晶片可製造性經驗；Mentor Graphics則提供了Calibre套裝工具系列，在晶片的實體驗証和可製造性分析上，它們可說是業界的標準工具，包括了Calibre OPCpro、Calibre PSMgateTM和它的晶片/佈局對照驗証工具、Calibre ORCTM以及Calibre PRINTimage。透過雙方的合作，兩家公司就能提供速度最快、精確度又很高的全晶片電路模型建立與製程校正技術，這包括了光罩生產的效應、先進的影像處理、光阻與蝕刻效應。

「透過這項聯盟，我們不僅擴大了光學微影程序的壽命，而且還開創了一個全新的市廠－也就是可製造性驗証的市場。」ASML MaskTools公司的總裁Doug Marsh就表示說，「這個市場包含了電子設計自動化和半導體製造產業中的大多數廠商，而經由雙方的合作，ASML MaskTools以及Mentor Graphics公司提供了一個完整的製造性解決方案，可以支援目前和未來的光學微影技術。」

「ASML公司擁有先進的製造技術和經驗，我們的Calibre工具則把「光學製程校正」和「相位偏移光罩」組合在一起，並且提供了高度整合的實體驗証和次波長可製造性技術。」Mentor Graphics實體與靜態驗証部門的總經理Brian Derrick表示說，「透過了雙方的合作，從積體電路的佈局開始，一直到矽晶片可製造性的驗証，我們都提供了業界最先進、使用最簡單的處理流程。我們非常期盼能在ASML公司的美國技術發展中心與他們共同合作，將光阻、光罩、曝光光源以及鏡片設計程序做最佳處理，並且把一個完整的可製造性解決方案提供給雙方的共同客戶。」