根據工研院IEK Consulting資料顯示，臺灣2021年半導體產值將僅次於美國突破4兆元，經濟部長期投注大量資源、持續協助半導體產業奠定深厚基礎，於今20日見證「電力電子系統研發聯盟（PESC）」成立誓師大會。

電力電子系統研發聯盟PESC成立誓師大會

工研院攜手國內多家半導體與ICT產業廠商，分別在「電動輔助自行車關鍵電控技術平台」、「電動機車馬達驅控技術平台」、「車用及工控用高壓功率模組化技術平台」、「高頻天線封測技術平台」四個SIG營運小組深耕，占有全球能源與通訊市場供應鏈關鍵位置。

經濟部工業局副組長呂正欽指出，臺灣擁有非常完整的半導體產業鏈優勢，隨著新冠疫情導致居家隔離帶動電子產品需求旺盛，方興未艾的中美貿易戰更凸顯臺灣半導體產業的樞紐地位。此外，因應節能減碳風潮，電動車、電動機車或電輔自行車逐漸成為市場成長動力；臺灣不但是全球自行車出口王國，電機車也具完善的供應鏈及市場規模。

經濟部工業局自2018年起積極推動電動機車及電輔自行車供應鏈全國產化，串聯臺灣IoT從晶片、次系統、系統原型產品一條龍產業鏈，加速建構IoT完整生態系；目前已促成工研院整合上中下游廠商研發出電動機車與電輔自行車，搶進全球高階產業鏈市場。

經濟部成立「電力電子系統研發聯盟」目的，為瞄準新一代半導體因具備高頻、高功率、高轉換效率等優勢，全球各大廠無不積極從上中下游展開布局，已成為各國在發展電動車、新能源應用、5G通訊、航太國防等重要物資，更被視為完整半導體產業的關鍵拼圖。

經濟部未來將攜手業者在四個SIG營運小組展開運作，協助產業導入新一代高頻高功率元件/模組之系統設計，整合臺廠產業鏈自主化能力，加速進攻國際市場搶商機。

經濟部技術處指出，經濟部技術處長期支持產業研發創新技術，在工業4.0、5G、電動車、再生能源等新興半導體應用發展，協助產業升級與落實在電動車和充電樁、儲能及綠能設備等高壓、高散熱、大功率之相關應用，也力促工研院協助業者快速導入產品升級與試量產。

例如高頻天線封測技術平台對準5G小基站應用，投入39GHz超高頻晶片與天線整合封裝測試前瞻技術，並率先完成α test驗證，與標竿企業展開β test驗證，期待臺灣半導體前瞻技術加速產業化，確保國際領先地位，搶進導體產業新一波成長動力。

電力電子系統研發聯盟會長暨工研院電光系統所所長吳志毅表示，新一代半導體因能實現更高續航力、更低能耗、大功率與大流量的需求，被視為「綠色新政」產業中，電動車、新能源應用的關鍵引擎，也是實現「數位新政」產業中，AI人工智慧、5G通訊、資料中心、航太衛星等領域的基石。

吳志毅進一步表示，臺灣在半導體產業鏈擁有堅實的實力，工研院在長期深耕高階半導體材料製程、晶片設計、元件封裝研發下，近年也逐步建立系統參考設計研製能量，建構半導體上下游自設計、製造、封裝測試、驗證之一條龍開發能量，如今更具備完整的設計試製及驗證場域。

「電力電子系統研發聯盟」下設有四個SIG營運小組的目的，除了提供上游業者新式晶片或封裝材料驗證，還可協助下游產業將出海口擴及到電動汽機車、工業節能、新能源、電網儲能設備與5G通訊，並進行產品驗證與場域落地，打造從上到下游完整的產業鏈；未來更將透過聯盟平台鏈結產業佈局關鍵技術、提高市佔率，展現關鍵元件自主化能量與國際競爭力。

「電力電子系統研發聯盟」共有四項SIG平台：

「電動輔助自行車關鍵電控技術平台」，將整合輪轂馬達、控制器、Si MOS IPM驅動模組、踩踏動力感測，並規劃將此先進動力系統在工研院場域進行成果應用示範。

「電動機車馬達驅控技術平台」，則將整合功率元件廠商、關鍵零組件與材料廠商、系統廠商、終端載具廠商，建構國內輕型電動載具產業完整供應鏈。

「車用及工控用高壓功率模組化技術平台」，則是針對新一代半導體元件與材料，就公版模組進行一次適用性設計與模擬分析後，再進行試製與系統驗證。

「高頻天線封測技術平台」，針對封裝技術發展趨勢，生產符合更高操作頻率、高導熱低介損材料/基板、多晶片整合封裝、薄型化與散熱的產品，協助業者提升先進封裝技術與市占率，未來更將積極達成B5G/6G關鍵元件自主化目標，讓臺灣成為B5G/6G關鍵元件出口國。

工研院多年前已為下世代產業發展提出2030技術策略與藍圖，由於5G、大數據、AI人工智慧與物聯網科技在智慧化致能技術領域的需求下，讓各式創新應用發展有無限可能，工研院將持續攜手產業共同推動產業升級，跨域合作加速產業落地與創新應用。