台灣半導體產業協會(TSIA)，今日發布2021年第四季暨2021全年台灣IC產業營運成果。統計資料顯示，2021年台灣IC產業產值達新臺幣40,820億元(USD$145.8B)，較2020年成長26.7%。

根據工研院產科國際所統計，2021年第四季(21Q4)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新臺幣11,060億元(USD$39.5B)，較上季(21Q3)成長1.9%，較2020年同期(20Q4)成長25.4%。其中IC設計業產值為新臺幣3,175億元(USD$11.3B)，較上季(21Q3)衰退3.8%，較2020年同期(20Q4)成長28.5%；IC製造業為新臺幣6,135億元(USD$21.9B)，較上季(21Q3)成長4.5%，較2020年同期(20Q4)成長24.4%。

晶圓代工為新臺幣5,401億元(USD$19.3B)，較上季(21Q3)成長6.3%，較2020年同期(20Q4)成長23.6%，記憶體與其他製造為新臺幣734億元(USD$2.6B)，較上季(21Q3)衰退6.9%，較2020年同期(20Q4)成長30.4%；IC封裝業為新臺幣1,200億元(USD$4.3B)，較上季(21Q3)成長4.3%，較2020年同期(20Q4)成長22.4%；IC測試業為新臺幣550億元(USD$2.0B)，較上季(21Q3)成長3.8%，較2020年同期(20Q4)成長26.4%。新臺幣對美元匯率以28.0計算。

至於2021年全年的表現，IC產業產值達新臺幣40,820億元(USD$145.8B)，較2020年成長26.7%。其中IC設計業產值為新臺幣12,147億元(USD$43.4B)，較2020年成長42.4%；IC製造業為新臺幣22,289億元(USD$79.6B)，較2020年成長22.4%。

晶圓代工為新臺幣19,410億元(USD$69.3B)，較2020年成長19.1%，記憶體與其他製造為新臺幣2,879億元(USD$10.3B)，較2020年成長51.0%；IC封裝業為新臺幣4,354億元(USD$15.6B)，較2020年成長15.3%；IC測試業為新臺幣2,030億元(USD$7.3B)，較2020年成長18.4%。新臺幣對美元匯率以28.0計算。