帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
Molex發佈車輪上的資料中心 數位技術加速汽車產業變革
 

【CTIMES/SmartAuto 劉昕 報導】   2022年03月10日 星期四

瀏覽人次:【2327】

Molex莫仕於今日公佈一項全球調查結果,審視加速下一代汽車架構和駕駛體驗發展的創新步伐。雖然參與者對數位技術的廣泛應用表示樂觀,但他們也指出,必須克服技術、產業和生態系統方面的嚴峻挑戰,以滿足對於配備軟體、儲存、連接和運算功能的汽車的需求,這些功能本質上構成一個強大的「車輪上的資料中心」。

Molex發佈車輪上的資料中心全球調查結果
Molex發佈車輪上的資料中心全球調查結果

Molex莫仕交通與工業解決方案部門總裁、資深副總裁Mike Bloomgren表示:「隨著數位技術為下一代汽車提供全新、更強大的功能,整個汽車產業的變革速度將會突發猛進。我們的最新調查顯示,為了減少設計的複雜性並滿足消費者的期望,整個生態系統需要進行更廣泛的合作。」

Molex莫仕和Mouser委託Dimension Research在2022年2月進行「車輪上的資料中心」 汽車調查,對象是汽車公司及其供應商(包括一級或二級汽車零件供應商和約聘製造商)中519名在工程、研發、製造、創新或策略職位的合格參與者。

調查詢問來自30個國家的參與者哪些數位技術對這個領域的影響最大,以及阻礙先進汽車架構部署和無縫駕駛體驗發展的最大障礙。

94%的參與者認為,數位技術為汽車架構和駕駛體驗創造令人興奮的發展機會,並需要產業從業者之間加強合作。

在未來五年內,數位技術將促成標準的汽車新功能,包括可透過行動應用程式操作的使用者介面(50%)、串流電影和電視(47%)、新/附加功能的遠端啟用(46%)、關鍵功能的訂閱模式定價(46%)、安全和駕駛員輔助(45%),以及無線軟體更新(43%)。

27%的參與者認為,10年內售出的新車中,有一半將支持四級自動駕駛;而18%的參與者認為,第五級自動駕駛需要30年才能達到這一水準。

45%的參與者表示,在過去五年中,車內連接對汽車架構和駕駛體驗的影響最大,其次是資料儲存系統(43%)和雲端運算(43%)。

展望未來五年,沉浸式UX/UI(39%)和車外連接(32%)(包括5G和V2X通訊)有望帶來最大的收益。儘管連接的作用越來越大,但是對於連接的主要挑戰卻尚無共識,這些挑戰包括頻寬(32%)、服務品質(28%)、覆蓋(24%)和延遲(16%)。

在建立「車輪上的資料中心」的最大障礙方面,參與者提到網路安全(54%)、軟體品質(41%)、功能安全(36%)、將車輛連接到雲端(29%),以及資料儲存和分析(28%)。

超過三分之二的參與者認為,軟體會比硬體帶來更多的技術問題;而超過半數的人認為需要在整個軟體生態系統內提供全新的服務,涵蓋作業系統、人工智慧模型、功能安全資訊等。

參與者也對可能阻礙這些技術採用的關鍵產業問題排序,如消費者對自動駕駛技術的恐懼(43%)、汽車外部充電站和5G天線方面的投資不足(37%)、汽車公司領導層對其潛力的瞭解有限(36%)以及資料隱私(34%)。

供應鏈短缺預計也將影響下一代汽車的交付,首當其衝的是電池可用性和化學成分(47%)、半導體晶片(45%)、感應器(42%)、連接器電纜和元件(40%)和連接器(38%)。

隨著汽車製造商將新的數位技術和功能融入他們的汽車中,他們將需要拓展目前的合作夥伴生態系統。超過半數的調查參與者將求助於消費科技公司(如Apple、Google等)、雲端提供商(Amazon/AWS、Microsoft等)和專注於數位技術的供應商,以幫助實現汽車新功能。幾乎所有參與者都認為,要實現「車輪上的資料中心」的承諾,需要原始設備製造商、供應商和子供應商之間加強合作。

幾十年來,Molex莫仕在資料中心、電訊、網路和消費電子產業的寶貴經驗提升了其在汽車產業的地位。Molex莫仕將繼續致力設計和提供重要電子元件、連接、高速網路、資料儲存以及電源和信號解決方案,這些都將成為未來下一代汽車架構的中樞神經系統。

關鍵字: Molex 
相關新聞
Molex莫仕使用SAP解決方案推動智慧供應鏈合作
貿澤電子即日起供貨Molex UltraWize線對板電源連接器
Molex探討全新連接器設計兼具加固化與微型化
貿澤連續第六年獲Molex頒發年度亞太區電子型錄代理商大獎
Molex公佈全球可靠性和硬體設計調查結果 揭示未來關鍵技術
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.145.102.18
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw