帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
ROHM加入RE100全球倡議 力爭2050年實現零碳排
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2022年04月20日 星期三

瀏覽人次:【2098】

半導體製造商ROHM加入了國際企業倡議「RE100(100% Renewable Electricity)」,該倡議的目標是業務運營過程中,所用電力100%使用可再生能源。

ROHM在2050年的環境願景
ROHM在2050年的環境願景

ROHM將根據2021年4月制定的「2050環境願景」,在日本和海外集團公司同時推動環境管理措施,目標是到2050年實現「溫室氣體淨零排放」和「零排放」,致力減輕環境負擔。此外,同年5月公佈的中期經營計畫「MOVING FORWARD to 2025」中,宣佈了到2050年日本國內外所有的業務活動中,所用的電力將100%使用可再生能源(水力、地熱、太陽能發電等)。

目前,基於這項中期經營計畫,ROHM正在分階段增加可再生能源的導入量,2021年,已在日本國內主要據點(京都站前大樓、新橫濱站前大樓)、以及SiC晶圓的主要製程(德國工廠、福岡和築後工廠的SiC新廠房)實現了100%使用可再生能源。另外,ROHM計畫從2022年開始,在海外主要生產基地—泰國工廠也實施100%使用可再生能源。

今後ROHM將根據企業理念和經營願景,繼續進行永續發展的經營模式,並推動可提高效率的關鍵產品—功率和類比半導體產品的技術創新,同時會根據環境願景,積極對應氣候變化,並且推動資源循環和自然共存等環保活動和環保相關投資,為社會永續發展貢獻心力。

2050環境願景

一、ROHM溫室氣體減排目標

?與2018年度相比,2030年度與業務活動相關的溫室氣體排放量(Scope 1+2)減少50.5%

?到2050年度,與業務活動相關的溫室氣體實現淨零排放(Scope 1+2)

Scope 1:ROHM所擁有和管理的設施所帶來的直接排放

Scope 2:ROHM採購的能源在其生產過程中所帶來的間接排放

二、ROHM可再生能源導入計畫

?2030年度,業務活動用電量中可再生能源使用率達到65%

?2050年度,業務活動用電量中可再生能源使用率達到100%

ROHM因應減輕環境負擔所採取的措施

ROHM集團積極推動可再生能源的利用,並引進環保型生產設備,以減輕各種業務活動對環境的影響。ROHM Hamamatsu(日本靜岡縣)在2017年度引進了太陽能發電系統,在工廠南側安裝了與高鐵路線平行、全長270m的太陽能電池板,每年可發電約363MWh。此外,預計於2023年竣工的ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.(馬來西亞)新廠房,透過新型生產設備和變頻器技術,CO2排放量預計將比現有建築物少15%。

在導入可再生能源方面, 2019年起在ROHM Apollo(日本福岡縣)的築後工廠開始實施,並逐步增加可再生能源的發電量。2020年竣工的SiC功率元件新廠房,配備了高節能技術的新型設備,所用電力100%使用可再生能源供給,是一座環保型新工廠。2021年,生產SiC晶圓的SiCrystal GmbH(德國)工廠也實現了100%使用可再生能源,因此生產SiC晶圓的主要製程電力,已全部由可再生能源供給。除此之外,在日本國內,從2021年開始,主要據點(京都站前大樓、新橫濱站前大樓)的使用電力已100%來自可再生能源;在海外,從2022年開始,ROHM Integrated Systems (Thailand)泰國工廠將100%使用可再生能源。預計從2023年之後將會陸續在海內外據點依序導入,最終實現ROHM集團100%使用可再生能源的目標。

今後ROHM集團將繼續努力減少生產製造過程中造成的環境負擔,並透過充分利用可再生能源等措施,為客戶提供環保型產品,為實現無碳社會貢獻力量。

關鍵字: 碳中和  零排放  ROHM 
相關新聞
ROHM參展2024慕尼黑電子展以E-Mobility、車用和工控為展示主軸
ROHM的EcoSiC導入COSEL的3.5Kw輸出AC-DC電源產品
DENSO和ROHM針對半導體領域建立戰略合作達成協議
芯動與ROHM簽署車載功率模組戰略合作 推動xEV技術創新
ROHM推出4款工業電源適用SOP封裝通用AC-DC控制器IC
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
» 開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.145.34.51
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw