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聯發科展示前瞻共封裝光學ASIC設計平台 為次世代AI與高速運算奠基
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2024年03月20日 星期三

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聯發科技推出新世代客製化晶片(ASIC)設計平台,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案,以聯發科技的共封裝技術,整合自主研發的高速SerDes處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎,利用可拆卸插槽配置8組800Gbps電子訊號鏈路及8組800Gbps光學訊號鏈路,不但具有便利性,也提供更高的彈性,可依客戶需求靈活調整配置。

聯發科技展示的異質整合共封裝光學元件(CPO)採用112Gbps長距離SerDes(112G LR SerDes)和光學模組,較目前市面上其他方案可進一步縮減電路板面積、降低裝置成本、增加頻寬密度,並降低系統功耗達50%之多。藉3奈米先進製程、2.5D和3D先進封裝技術的能力再加上在散熱管理, 產品可靠性,以及光學領域的豐富經驗,聯發科技新世代客製化晶片設計平台能提供客戶在高效能運算、人工智慧、機器學習和資料中心網路的最新技術。

關鍵字: ASIC  SerDes  聯發科技  MediaTek 
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