帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
電腦領域需求回升 聯電2024年第一季晶圓出貨量成長4.5%
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨 報導】   2024年04月24日 星期三

瀏覽人次:【1200】

聯華電子今(24)日公佈2024年第一季營運報告,合併營收為新台幣546.3億元,較上季的549.6億元減少0.6%。與2023年第一季的542.1億元相比,本季的合併營收成長0.8%。第一季毛利率達到30.9%,歸屬母公司淨利為新台幣104.6億元,普通股每股獲利為新台幣0.84元。

聯電共同總經理王石表示:「由於電腦領域需求回升,公司第一季的晶圓出貨量較前季成長4.5%。儘管產能利用率微幅下降至65%,在成本控管及營運效率提升的努力下,我們仍維持相對穩健的獲利。在電源管理晶片、RFSOI晶片和人工智慧AI伺服器矽中介層需求的推動下,使特殊製程占總營收的貢獻達到57%。在第一季,我們的研發團隊在關鍵專案計畫上獲得良好的進展,包括嵌入式高壓、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI和3D IC的客製化解決方案,為5G、AIoT和車用等高成長市場提供新的技術平台。」

王石指出:「展望第二季,隨著電腦、消費及通訊領域的庫存狀況逐漸回到較為健康的水位,我們預期整體晶圓出貨量將略為上升。在車用和工業領域方面,由於庫存消化速度低於預期,需求仍舊低迷。儘管短期間仍將受到總體經濟環境的不確定性和成本壓力的影響,聯電將持續投資在技術、產能及人才方面,以確保能夠做好充分準備,迎接下一階段5G和AI創新所驅動的成長。」

「聯電於CDP氣候變遷及水安全兩大評比中均獲得最高A評級,成為全球半導體業唯一連續兩年獲得雙A殊榮的企業,這是投資人及利害關係人用以衡量公司對環境議題透明度和採取行動的重要指標之一。」王石也提及團隊未來將持續秉持著對環境減少衝擊的承諾,並期許聯電成為業界永續發展的領導者。

關鍵字: 晶圓  聯電 
相關新聞
東台偕日商DC參展SEMICON 搶進晶圓加工商機
聯電公佈第二季營運績效成長 再推動產能利用率提升
聯電首推22eHV平台促進下世代智慧型手機顯示器應用
應材及東北微電子聯手 為MIT.nano挹注200mm晶圓研製能力
聯電和英特爾宣布合作開發12奈米製程平台
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.118.30.137
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw