帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
SEMI:2024年全球半導體設備總銷售額創新高
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2024年07月11日 星期四

瀏覽人次:【766】

SEMI國際半導體產業協會公布年中整體 OEM 半導體設備預測報告,預估 2024 年全球半導體製造設備銷售總額將較去年同比增長 3.4%,攀上 1,090 億美元新紀錄,成長力道也將延續至 2025 年,在前、後段製程需求共同驅動下,銷售總額可望再創歷史新高,來到 1,280 億美元。

半導體設備銷售分析
半導體設備銷售分析

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析:「半導體製造設備總銷售額今年的成長曲線延伸至 2025 年將進一步擴大,強勁增長約 17%。全球半導體產業用以支持 AI 浪潮中各式顛覆性應用的強大基礎和成長潛力現正展露無遺。」

晶圓廠設備(含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備)繼去年創紀錄的 960 億美元銷售額後,2024 年將繼續上升 2.8%至 980 億美元,較 2023 年年中報告預測的 930 億美元高出許多。AI 運算效應發酵、中國設備支出持續走強以及對 DRAM 和高頻寬記憶體(HBM)的大量投資都是數字上修的主因。展望 2025 年,在先進邏輯和記憶體應用需求增加帶動下,晶圓廠設備銷售額可望更上一層樓,增幅 14.7%至 1,130 億美元。

關鍵字: HBM  HPC  SEMI 
相關新聞
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
美光發布2024年永續經營報告 強化發展永續經營和先進技術
AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄
英特爾展示首款全面整合光學I/O小晶片
市場需求上升 全球半導體晶圓廠產能持續攀升
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 運用返馳轉換器的高功率應用設計
» 解析鋰電池負極材料新創公司:席拉奈米科技
» 高級時尚的穿戴式設備
» 確保裝置互通性 RedCap全面測試驗證勢在必行
» 解讀新一代汽車高速連接標準A-PHY


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.44.211.31.134
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw