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AI推升全球半導體製造業Q3罕見成長 動能可望延續至年底
 

【CTIMES/SmartAuto 陳念舜 報導】   2024年11月27日 星期三

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基於現今全球半導體製造業成長動能強勁,根據SEMI國際半導體產業協會與TechInsights最新發表2024年Q3半導體製造監測報告(SSM)指出,受惠於季節性因素和投資AI資料中心等強力需求所帶動,所有關鍵產業指標均呈現季度環比增長,為兩年來首見;唯有消費、汽車和工業等部門復甦速度較為遲緩,估計此成長趨勢可望延續至Q4。

受惠於季節性因素和投資AI資料中心等強力需求所帶動,所有關鍵產業指標均呈現季度環比增長,為兩年來首見。
受惠於季節性因素和投資AI資料中心等強力需求所帶動,所有關鍵產業指標均呈現季度環比增長,為兩年來首見。

其中包括電子產品銷售額,歷經上半年一路下滑後,終於在2024年Q3止跌回升、環比增長8%,而Q4預計將成長20%;IC銷售額環比增長12%、Q4也將再成長10%,估計今年整體IC銷售額,在記憶體產品價格上漲及資料中心記憶體晶片需求暢旺推動下,成長幅度可望超過20%。

半導體資本支出(CapEx)也與電子產品銷售走勢相似,Q3揮別今年上半年疲軟而開始走強。記憶體相關資本支出在Q3環比成長34%、同比成長 67%,反映出記憶體IC市場比去年同期已大有改善;Q4總資本支出環比成長27%、同比成長31%,記憶體相關資本支出更是以同比成長39%為最大宗。

TechInsights市場分析總監Boris Metodiev表示:「2024 年讓我們看到半導體產業兩個不同的面向,相對消費、汽車和工業市場的舉步維艱,AI領域則蓬勃發展,帶動記憶體和邏輯產品平均售價上升。展望2025年,隨著利率下降,消費者信心有望改善,從而刺激購買量攀升,以支撐消費者和汽車市場。」

值得一提的是,依SEMI產業研究資深總監曾瑞榆分析:「半導體資本設備領域得以維持強大的成長動能,主要來自今年大陸強勁投資和先進技術支出的增加。此外,晶圓廠產能、特別是晶圓代工和邏輯設計產品的持續擴張,充份展現產業對滿足先進半導體技術日益成長需求的承諾。」

因半導體資本設備市場受惠於中國大陸龐大投資、高頻寬記憶體(HBM)和先進封裝支出增加,表現依舊亮眼,優於先前的市場預期。2024年Q3晶圓廠設備(WFE)支出同比增長15%、環比成長11%,來自大陸的投資繼續在晶圓廠設備(WFE)市場中發揮重要作用。此外,測試組裝和封裝領域在Q3分別實現40%、31%的同比成長態勢,可望一路走至年底。

關鍵字: 半導體  SEMI 
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