新思科技（Synopsys）擴大與台積電（TSMC）在先進製程、封裝與設計賦能（design enablement）上的合作，藉由完整的 EDA 工具、AI 驅動設計平台以及廣泛的基礎與介面 IP，協助全球半導體客戶加速 AI 與多晶粒晶片的創新與量產。

新思科技與台積電合作帶動下一波AI與多晶粒的創新浪潮

此次合作強調新思科技針對台積公司先進製程的全面支援，包括 N2P、A16、N5A、N3A 等技術節點。新思科技的 Synopsys.ai AI 平台與新一代數位／類比設計流程均已通過台積電的 NanoFlex 架構製程認證，可協助晶片設計顯著提升效能、降低功耗，並擴大多晶粒架構在尖端製程上的可行性。針對 A16 製程，新思科技的電力與熱管理優化技術也同時獲認證，確保在超級電軌（SPR）設計下仍能維持供電穩定度。

在 3D 封裝方面，新思科技 3DIC Compiler 的「探索到簽核（exploration-to-signoff）」整合平台已支援台積電的 TSMC-SoIC（SoIC-X）與 CoWoS 技術，包含 3D 堆疊、矽中介層、橋接、TSV、UCIe 介面與 HBM 繞線等自動化功能。這些能力已成功促成多項客戶晶片完成投片，展現先進 3D 封裝在 AI 與 HPC 系統中的落地成效。此外，雙方也合作推進 TSMC-COUPE 矽光子技術，以因應多波長、散熱以及多晶粒 AI 晶片的高速傳輸需求。

在 IP 方面，新思科技亦同步推出面向未來 AI 與高速運算市場的完整 IP 組合，包括 HBM4、1.6Tb Ethernet、UCIe、PCIe 7.0 與 UALink，皆已針對台積電 N2P/N2X 製程優化。針對車用市場，新思科技也提供 N5A、N3A 的專用 IP，以符合功能安全、資安與高可靠度要求。