帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
 
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
博世與高通擴大策略合作 進軍ADAS領域首批車款2028年上路
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2026年04月13日 星期一

瀏覽人次:【1819】

博世(Bosch)與高通技術公司(Qualcomm)今日宣布深化策略夥伴關係,將合作範疇從原有的座艙解決方案正式延伸至先進駕駛輔助系統(ADAS)。雙方旨在透過技術整合,解決產業對智慧汽車規模化應用的迫切需求,共同推動軟體定義汽車(SDV)的發展。

/news/2026/04/13/1946399410S.jpg

此次擴大合作建立在雙方長期的成功基礎上,博世至今已基於高通Snapdragon座艙平台,向全球車廠交付超過1000萬台車用電腦。新階段的合作將利用Snapdragon Ride與Snapdragon Ride Flex系統單晶片(SoC),開發兼具成本效益與可擴展性的ADAS解決方案。這項技術能將駕駛輔助、自動駕駛與資訊娛樂功能整合於單一高效能平台,在降低系統複雜性與成本的同時,確保符合最高等級的ASIL-D安全標準。

目前,這項合作已在東亞及全球市場取得多家車廠訂單,支援從入門級Level 2輔助駕駛到高階自動駕駛的多元配置。首批採用此全新架構開發的車款,預計將於2028年正式上路。透過集中式車輛運算架構,博世與高通正協助全球車廠更有效率地導入個人化、安全且舒適的駕駛體驗。

關鍵字: Qualcomm(高通
相關新聞
意法半導體感測器與安全無線技術支援高通全新個人AI平台
高通推出工業級IQ系列產品和物聯網解決方案框架
說比做容易? 解析高通意圖併購英特爾背後的深謀與算計
IMDT採用高通技術 打造新系列EDGE AI解決方案
Red Hat與高通合作 以整合平台進行SDV虛擬測試及部署
相關討論
  相關文章
» CPO封裝下的矽光測試革命與技術屏障
» 當溫度變化快到看不見:泓格科技ET-2218H高速溫度監測解決方案
» 定義兆瓦級AI工廠 英飛凌以固態電力技術 驅動直流微電網革命
» Microchip數位液位偵測技術,不只能偵測液位
» TrendForce估AI光收發模組規模今年達260億美元 關鍵零組件成擴產瓶頸


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2026 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.97.9.170
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw