帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
SEMI:2017年第二季全球半導體設備出貨金額新高
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞整理 報導】   2017年09月13日 星期三

瀏覽人次:【6170】

SEMI(國際半導體產業協會)今天宣布2017年第二季全球半導體設備出貨金額高達141億美元。

各地區季出貨金額逐季和逐年對照表    (單位:十億美元)
各地區季出貨金額逐季和逐年對照表 (單位:十億美元)

SEMI台灣區總裁曹世綸表示,這個數字已創下有史以來單季出貨金額的最高紀錄,再度改寫今年第一季所創的紀錄。最新一季出貨金額較2017年第一季成長8%,並且較去年同期成長35%。最新一季區域性逐步成長率各地表現不一,整體而言仍然以台灣、韓國與中國表現最為亮眼。

關鍵字: 半導體設備  SEMI 
相關新聞
SEMI:2024年Q3矽晶圓出貨量增6% 終端應用發展冷熱不均
SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
SEMICON Taiwan開展倒數 AI與車電將助半導體產值破兆元
SEMICON Taiwan 2024下月登場 揭櫫半導體技術風向球
AI浪潮崛起 台灣半導體設備產值有望轉正成長5.5%
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.216.250.143
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw