帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
大聯大世平集團攜手NXP 持續深耕工業物聯網產業
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨 報導】   2024年05月28日 星期二

瀏覽人次:【887】

瞄準智慧物聯網應用浪潮,全球半導體零組件通路商大聯大控股世平集團以應用技術群(Application Technology Unit;ATU)攜手恩智浦半導體(NXP),協助零組件或系統廠開發架構於NXP i.MX平台的工業物聯網(IIoT)產品。藉由世平ATU無縫整合上游晶片原廠與下游零組件或系統廠的資源,可大幅縮短開發時程、加速產品上市。

世平集團以ATU團隊攜手NXP補足零組件與系統廠的技術缺口,提供從多元產品線到技術支援的全方位服務。
世平集團以ATU團隊攜手NXP補足零組件與系統廠的技術缺口,提供從多元產品線到技術支援的全方位服務。

大聯大世平集團台灣應用技術群群長吳仁燦副總經理表示,考量到成本、功耗、體積等因素,近年來零組件及系統廠積極採用ARM架構平台來開發產品,但廠商在轉向使用ARM時,可能會面臨許多挑戰。對此,世平集團以超過百人的ATU團隊攜手NXP,補足零組件與系統廠的技術缺口,提供從多元產品線到技術支援的全方位服務,讓客戶得以快速開發搭載ARM嵌入式系統的產品。

因應零組件及系統廠在開發工業物聯網產品時,在不同開發階段會遇到不同的問題,世平ATU團隊提供客戶從零件供應、次系統組裝、軟硬體整合到物聯網雲端等四個層次的服務,並將團隊劃分成兩種技術角色,一是具備豐富產業背景的「應用技術行銷工程師」(A-TME),二是具備跨原廠產品與應用技術能力的「軟硬體研發工程師」,協助客戶加速開發產品與應用。

映泰科技資深協理陳景鴻表示,ATU團隊的技術支援不僅協助映泰完善ERX93-AXP產品規劃,縮短產品開發時程並有效降低成本,亦有助於降低映泰及其終端客戶進行二次開發的時間。更重要的是,透過雙方合作加速映泰直接向終端客戶展示物聯網智慧應用,拓展更大的物聯網應用裝置市場。

關鍵字: IOT  大聯大  世平  NXP(恩智浦
相關新聞
車用半導體產業價值鏈改變 大聯大以新策略重構供應鏈服務
[COMPUTEX] NXP技術長Lars Reger:打造可預測的智能自主設備
世界先進與NXP合資興建12吋晶圓廠 主攻類比電源晶片應用
恩智浦S32N55處理器實現車輛中央實時控制的超級整合技術
NXP與和碩成立聯合實驗室 共同開發軟體定義汽車應用
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 掌握高速數位訊號的創新驅動力
» 創新EV電池設計 實現更長行駛里程與更佳續航力
» AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵
» 3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具
» 多物理模擬應用的興起及其發展


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.44.211.31.134
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw