帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
德州儀器MagPack電源模組磁性封裝技術 縮小電源解決方案尺寸達50%
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2024年08月07日 星期三

瀏覽人次:【965】

德州儀器 (TI) 推出了六款創新電源模組,旨在提高功率密度、增強效率並降低電磁干擾(EMI)。這些電源模組採用德州儀器 MagPack 整合式磁性封裝技術,與競爭產品的模組相比,其尺寸縮減高達 23%,使設計師能夠讓工業、企業和通訊應用提升性能等級。

6A 電源模組將EMI 輻射減少了 8 dB,同時將效率提升達 2%。
6A 電源模組將EMI 輻射減少了 8 dB,同時將效率提升達 2%。

在電源設計方面,尺寸非常重要。電源模組透過在單一封裝中結合電源晶片與變壓器或電感器,有效簡化電源設計和節省寶貴的電路板空間。利用 TI 獨有的 3D 封裝成型製程,MagPack 封裝技術顯著地提升了電源模組的高度、寬度和深度,進而在更小的空間內傳輸更多的功率。

磁性封裝技術包含採用專有的創新設計材料的整合式功率電感器。因此,工程師現在可以達到同級產品最佳的功率密度,並降低溫度和輻射雜訊,同時有效地縮減電路板空間與降低系統功耗。這些優勢在資料中心等以電力為最大成本考量的應用中尤為重要,分析師也預測,在未來十年內電力需求將增加 100%。

關鍵字: EMI(電磁干擾MagPack  TI(德州儀器, 德儀TI(德州儀器, 德儀
相關新聞
TI推出微型DLP顯示控制器 可實現4K UHD投影機的大畫面投影
貿澤即日起供貨TI DLP2021-Q1 DLP數位微鏡裝置
德州儀器與台達電子合作 推動電動車車載充電技術再進化
TI首款GaN IPM問世 實現更小更具能源效率的高電壓馬達設計
貿澤電子即日起供貨用於超音波成像系統和海上導航的TI TX75E16發射器
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代
» 準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎?
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.98.80.143.34
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw